[发明专利]基板结构及其制法

权利要求书

1.一种基板结构的制法，包括：

于一承载板上设置至少一强化单元及形成第一线路层；

于该承载板、强化单元及第一线路层上形成一介电层；

于该介电层上形成第二线路层，并使该第二线路层电性连接至该 第一线路层；

移除该承载板，以外露出该第一线路层；以及

于该第一线路层及第二线路层上形成具有多个开口的保护层，以 外露部分该第一线路层及第二线路层。

2.如权利要求1所述的基板结构的制法，其特征为，该强化单元 为层状压合的封装化合物、射出成型的封装化合物、金属材料、或有 机材料。

3.如权利要求1所述的基板结构的制法，其特征为，该强化单元 的材料强度大于该介电层材料强度。

4.如权利要求1所述的基板结构的制法，其特征为，该强化单元 嵌埋于该介电层中。

5.如权利要求1所述的基板结构的制法，其特征为，该制法还包 括：

于该承载板上形成种子层；

于该种子层上形成一图案化阻层，该图案化阻层设有多个开口以 外露部分该种子层；

于该种子层的外露部分上形成第一线路层；以及

移除该图案化阻层。

6.如权利要求1所述的基板结构的制法，其特征为，该制法还包 括于该介电层中形成开孔以外露出部分第一线路层，并于该开孔中形 成导电盲孔，以使该第二线路层透过该导电盲孔电性连接至该第一线 路层。

7.如权利要求1所述的基板结构的制法，其特征为，该强化单元 呈框型结构，并选择性地设置于该基板结构的内侧或基板结构的边缘。

8.如权利要求1所述的基板结构的制法，其特征为，该强化单元 避开线路层而铺满于该介电层中。

9.如权利要求1所述的基板结构的制法，其特征为，该强化单元 以柱状方式分布于该介电层中。

10.如权利要求1所述的基板结构的制法，其特征为，该制法还包 括于第二线路层上增设至少一介电层及第三线路层，并使该第三线路 层电性连接至第二线路层，且该强化单元选择性地设置于单层的该介 电层中或贯穿设于多层的该介电层中。

11.一种基板结构，包括：

介电层，具有相对第一表面及第二表面；

第一线路层，形成于该介电层第一表面；

第二线路层，形成于该介电层第二表面，且该第二线路层电性连 接至该第一线路层；

至少一强化单元，嵌埋于该介电层中；以及

保护层，形成于该介电层、第一线路层及第二线路层上，且该保 护层具有多个开口以外露部份该第一及第二线路层。

12.如权利要求11所述的基板结构，其特征为，该强化单元为层 状压合的封装化合物、射出成型的封装化合物、金属材料、或有机材 料。

13.如权利要求11所述的基板结构，其特征为，该强化单元的材 料强度大于该介电层材料强度。

14.如权利要求11所述的基板结构，其特征为，该介电层中设有 导电盲孔，以使该第二线路层透过该导电盲孔电性连接至该第一线路 层。

15.如权利要求11所述的基板结构，其特征为，该强化单元呈框 型结构，并选择性地设置于该基板结构的内侧或基板结构的边缘。

16.如权利要求11所述的基板结构，其特征为，该强化单元避开 线路层而铺满于该介电层中。

17.如权利要求11所述的基板结构，其特征为，该强化单元以柱 状方式分布于该介电层中。

18.如权利要求11所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包 括有形成于第二线路层上的介电层及第三线路层，且该强化单元选择 性地设置于单层的该介电层中或贯穿设于多层的该介电层中。