[发明专利]具有嵌入式桥的集成电路封装有效
| 申请号： | 201410657812.3 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104733436B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | R·V·玛哈简;C·J·尼尔森;O·G·卡哈德;F·艾德;N·A·德斯潘德;S·M·利夫 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 高见 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文描述了具有嵌入式桥的集成电路封装。本公开的实施例涉及一种集成电路(IC)封装，集成电路封装具有分别具有第一和第二输入/输出(I/O)互连结构的第一和第二管芯。IC封装可包括具有分别耦合至第一和第二I/O互连结构的一部分的第一和第二电路由特征的桥。在实施例中，第一和第二电路由特征可设置在桥的一侧上；以及第三电路由特征可设置在相对侧上。第一和第二电路由特征可配置成在第一管芯和第二管芯之间路由电信号，以及第三电路由特征可配置成在一侧和相对侧之间路由电信号。第一管芯、第二管芯、和桥可嵌入在电绝缘材料中。可描述和/或要求保护其它的实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，包括：分别具有第一和第二多个输入/输出I/O互连结构的第一管芯和第二管芯；以及桥，其包括：第一电路由特征，所述第一电路由特征电耦合至第一多个I/O互连结构的一部分；第二电路由特征，所述第二电路由特征电耦合至第二多个I/O互连结构的一部分，所述第一和第二电路由特征设置在所述桥的第一侧上；以及第三电路由特征，所述第三电路由特征设置在所述桥的与所述第一侧相对的第二侧上，其中所述第一电路由特征和所述第二电路由特征由所述桥的一个电路由耦合以在所述第一管芯和第二管芯之间路由电信号，以及所述第三电路由特征耦合到所述桥的所述电路由以在所述桥的所述第二侧和第一侧之间路由电信号，并且其中所述第一管芯、所述第二管芯、和所述桥至少部分地嵌入在电绝缘材料中，其中，所述集成电路封装进一步包括具有多个管芯的存储器管芯堆叠，其中所述存储器管芯堆叠经由所述第三电路由特征接合至所述桥，并且其中所述桥为配置成执行存储器控制器的一个或多个功能的有源桥，以及其中所述存储器管芯堆叠也嵌入在电绝缘材料中。
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