[发明专利]具有嵌入式桥的集成电路封装

说明书

本文描述了具有嵌入式桥的集成电路封装。本公开的实施例涉及一种集成电路(IC)封装，集成电路封装具有分别具有第一和第二输入/输出(I/O)互连结构的第一和第二管芯。IC封装可包括具有分别耦合至第一和第二I/O互连结构的一部分的第一和第二电路由特征的桥。在实施例中，第一和第二电路由特征可设置在桥的一侧上；以及第三电路由特征可设置在相对侧上。第一和第二电路由特征可配置成在第一管芯和第二管芯之间路由电信号，以及第三电路由特征可配置成在一侧和相对侧之间路由电信号。第一管芯、第二管芯、和桥可嵌入在电绝缘材料中。可描述和/或要求保护其它的实施例。

技术领域

本公开的实施例一般涉及集成电路的领域，并且更具体地，涉及具有嵌入式桥的集成电路封装。

背景技术

管芯(诸如，处理器)的输入/输出密度持续增加。在具有互连密度的封装上集成多个管芯是重要的以实现高计算能力。由于大硅面积，如硅插入器(interposer)一样的高密度互连技术是昂贵的。嵌入在衬底中的互连桥使用比硅插入器更少硅。

附图说明

通过结合附图的以下详细描述将容易理解多个实施例。为了便于该描述，相同的附图标记指示相同结构的元件。在附图的多个图中通过示例而非作为限制地说明多个实施例。

图1示意性地示出了根据本公开的一些实施例的示例集成电路(IC)组件的截面侧视图。

图2为根据本公开的一些实施例的集成电路封装制造过程的示例性流程图。

图3为根据本公开的实施例的示出了图2中描述的集成电路封装制造过程中的阶段的所选择的操作的示例性截面图。

图4为根据本公开的一些实施例的集成电路封装的示例性截面图。

图5为根据本公开的一些实施例的另一集成电路封装制造过程的示例性流程图。

图6为根据本公开的一些实施例的示出了图5中描述的集成电路封装制造过程中的阶段的所选择的操作的示例性截面图。

图7为根据本公开的实施例的利用集成电路封装的组装过程的示例性流程图。

图8示意性地示出了根据本公开的一些实施例的包括集成电路封装的计算设备。

具体实施方式

本公开的实施例描述了用于具有嵌入式桥的集成电路封装的技术和配置。在以下描述中，将使用本领域技术人员所通常使用的术语来描述示例性实现的各个方面，以向其他本领域技术人员传达它们的工作的实质。然而，对本领域技术人员将显而易见的是，仅采用所描述方面中的一些也可实施本公开的实施例。为了说明的目的，陈述具体的数字、材料和配置以提供对示例性实现的全面理解。然而，本领域技术人员将可理解，没有这些特定细节也可实施本公开的实施例。在其他实例中，省略或简化已知特征以不模糊示例性实现。

在以下详细描述中，参照形成本说明书的一部分的附图，其中在全部附图中相同的标记指示相同的部件，并且在附图中以可实施本发明的主题的示例实施例的方式显示。将理解，可利用其它实施例，且可做出结构上或逻辑上的改变，而不偏离本公开的范围。因此，以下详细描述不应按照限制性意义来理解，且多个实施例的范围由所附权利要求及其等价方案来限定。

为了本公开的目的，短语“A和/或B”表示(A)、(B)或(A和B)。为了本公开的目的，短语“A、B和/或C”表示(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。

说明书可使用基于视角的描述，诸如顶部/底部、内/外、上/下等等。这种描述仅用于便于讨论并且不旨在将本文所描述的实施例的应用限制在任何特定方向。

说明书可使用短语“在实施例中”或“在多个实施例中”，它们均可表示相同或不同实施例中的一个或多个。此外，有关本公开的多个实施例使用的术语包括摂、包含摂、具有摂等等是同义的。