[发明专利]保护环结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201410655989.X 申请日: 2014-11-17
公开(公告)号: CN105679755B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 林宛彦;林文杰;苏郁迪;陈柏廷;曾仁洲;陈国基;张胜杰;梁铭彰 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L21/761
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供了电路器件。电路器件包括核心电路。该电路器件还包括具有第一掺杂剂类型的第一组保护环,第一组保护环围绕在核心电路的外围,第一组保护环包括第一保护环和第二保护环。该电路器件还包括具有第二掺杂剂类型的第二组保护环,第二掺杂剂类型与第一掺杂剂类型相反,其中,第二组保护环的至少一个保护环围绕在第一组保护环的至少一个保护环的外围,并且第二组保护环包括第三保护环和第四保护环。
搜索关键词: 保护环 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种电路器件,包括:核心电路;第一组保护环,具有第一掺杂剂类型,所述第一组保护环围绕在所述核心电路的外围,所述第一组保护环包括第一保护环和第二保护环;以及第二组保护环,具有第二掺杂剂类型,所述第二掺杂剂类型与所述第一掺杂剂类型相反,其中,所述第二组保护环的至少一个保护环围绕在所述第一组保护环的至少一个保护环的外围,并且所述第二组保护环包括第三保护环和第四保护环,其中,所述第一保护环和所述第二保护环由第一多个保护组件构成,所述第三保护环和所述第四保护环由第二多个保护组件构成,并且所述第一多个保护组件与所述第二多个保护组件相互交错布局。
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