[发明专利]保护环结构及其形成方法

权利要求书

1.一种电路器件，包括：

核心电路；

第一组保护环，具有第一掺杂剂类型，所述第一组保护环围绕在所述核心电路的外围，所述第一组保护环包括第一保护环和第二保护环；以及

第二组保护环，具有第二掺杂剂类型，所述第二掺杂剂类型与所述第一掺杂剂类型相反，其中，所述第二组保护环的至少一个保护环围绕在所述第一组保护环的至少一个保护环的外围，并且所述第二组保护环包括第三保护环和第四保护环，

其中，所述第一保护环和所述第二保护环由第一多个保护组件构成，所述第三保护环和所述第四保护环由第二多个保护组件构成，并且所述第一多个保护组件与所述第二多个保护组件相互交错布局。

2.根据权利要求1所述的电路器件，其中，所述第三保护环位于所述第一保护环和所述第二保护环之间。

3.根据权利要求1所述的电路器件，还包括位于所述第一保护环和所述第二保护环中的鳍结构。

4.根据权利要求3所述的电路器件，其中，所述第一保护环中的邻近的鳍结构在第一方向上彼此间隔第一距离。

5.根据权利要求4所述的电路器件，其中，所述第一保护环中的邻近的鳍结构在第二方向上彼此间隔第二距离，所述第二距离小于所述第一距离，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

6.根据权利要求4所述的电路器件，其中，所述第一保护环中的邻近的鳍结构在第二方向上彼此接触，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

7.根据权利要求3所述的电路器件，其中，所述第一保护环中的邻近的鳍结构通过连接线彼此连接。

8.根据权利要求7所述的电路器件，其中，所述连接线连接至基准电压。

9.根据权利要求3所述的电路器件，其中，所述第一保护环中的鳍结构相对于所述第二保护环中的鳍结构偏移。

10.根据权利要求9所述的电路器件，其中，所述第一保护环中的鳍结构的部分在垂直于所述第一保护环中的邻近的鳍结构之间的间距的方向上与所述第二保护环中的鳍结构的部分重叠。

11.根据权利要求10所述的电路器件，其中，与所述第一保护环中的鳍结构重叠的所述第二保护环中的鳍结构的部分在所述第二保护环中的鳍结构的30％至70％的范围内。

12.一种保护环结构，包括：

第一保护环，具有第一掺杂剂类型；

第二保护环，具有所述第一掺杂剂类型，所述第二保护环围绕在所述第一保护环的外围并且与所述第一保护环接触；

第三保护环，具有第二掺杂剂类型，所述第二掺杂剂类型与所述第一掺杂剂类型相反，其中，所述第三保护环围绕在所述第二保护环的外围并且与所述第二保护环接触；以及

第四保护环，具有所述第二掺杂剂类型，所述第四保护环围绕在所述第三保护环的外围并且与所述第三保护环接触，

其中，所述第一保护环和所述第二保护环由第一多个保护组件构成，所述第三保护环和所述第四保护环由第二多个保护组件构成，并且所述第一多个保护组件与所述第二多个保护组件相互交错布局。

13.根据权利要求12所述的保护环结构，还包括所述第二保护环中的鳍结构和所述第三保护环中的鳍结构。

14.根据权利要求13所述的保护环结构，其中，所述第二保护环中的第一鳍结构在第一方向上与所述第三保护环中的第一鳍结构对准。

15.根据权利要求14所述的保护环结构，其中，所述第二保护环中的第二鳍结构在第二方向上相对于所述第三保护环中的第二鳍结构偏移，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。