[发明专利]微阻抗电阻的制作方法及微阻抗电阻在审
| 申请号： | 201410650008.2 | 申请日： | 2014-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN105590712A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王万平;蔡正霖;伍俊清 | 申请（专利权）人： | 旺诠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/245;H01C1/14 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微阻抗电阻的制作方法，该微阻抗电阻的制作方法包含本体定义步骤、接合步骤、电阻形成步骤、电极形成步骤，及取得步骤。本体定义步骤以激光束于板体形成多个穿槽以制得半成品。接合步骤将半成品接合于软性支撑层。电阻形成步骤将该软性支撑层上的半成品分割成多个彼此间隔的电阻块体，且其具有至少一个自其相对两侧边向电阻块体内部延伸的分割槽。电极形成步骤于电阻块体平行分割槽的相对两侧边分别形成覆盖电阻块体表面并与软性支撑层相连接的第一电极部与第二电极部。取得步骤是对应电阻块体切穿软性支撑层以制得微阻抗电阻。本发明也提供上述方法制得的微阻抗电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 电阻 制作方法 | ||
【主权项】：
一种微阻抗电阻的制作方法，其特征在于：所述微阻抗电阻的制作方法包含：一本体定义步骤，准备一由导电材料构成的板体，并以一激光束于该板体上形成多个穿槽，制得一半成品；一接合步骤，将该半成品接合于一软性支撑层上；一电阻形成步骤，将该软性支撑层上的半成品分割形成多个彼此间隔的电阻块体，令每一个电阻块体具有至少一个自该电阻块体的相对两侧边向该电阻块体的内部延伸的分割槽；一电极形成步骤，于所述电阻块体平行于所述分割槽的相对两侧边分别形成覆盖该电阻块体的表面并与该软性支撑层相连接的一第一电极部及一第二电极部；及一取得步骤，对应所述电阻块体切穿该软性支撑层，制得多个微阻抗电阻。
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