[发明专利]微阻抗电阻的制作方法及微阻抗电阻

权利要求书

1.一种微阻抗电阻的制作方法，其特征在于：所述微阻抗电 阻的制作方法包含：

一本体定义步骤，准备一由导电材料构成的板体，并以一激光 束于该板体上形成多个穿槽，制得一半成品；

一接合步骤，将该半成品接合于一软性支撑层上；

一电阻形成步骤，将该软性支撑层上的半成品分割形成多个彼 此间隔的电阻块体，令每一个电阻块体具有至少一个自该电阻块体 的相对两侧边向该电阻块体的内部延伸的分割槽；

一电极形成步骤，于所述电阻块体平行于所述分割槽的相对两 侧边分别形成覆盖该电阻块体的表面并与该软性支撑层相连接的一 第一电极部及一第二电极部；及

一取得步骤，对应所述电阻块体切穿该软性支撑层，制得多个 微阻抗电阻。

2.根据权利要求1所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在 于：该接合步骤中，该半成品以热固压合于该软性支撑层上，且该 软性支撑层是由一选自下列构成的群组的材料所制成：聚酰亚胺及 聚对苯二甲酸乙二酯。

3.根据权利要求1所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在 于：该电阻形成步骤中，该软性支撑层上的半成品以蚀刻方式形成 所述电阻块体，且所述分割槽正投影部分重叠。

4.根据权利要求1所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在 于：该电极形成步骤是以电镀方式形成该第一电极部与该第二电极 部。

5.根据权利要求4所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在 于：该电极形成步骤是先以电镀方式于所述电阻块体平行于所述分 割槽的相对两侧边分别形成覆盖该电阻块体的表面并与该软性支撑 层相连接的一第一电极块与一第二电极块后，再以电镀方式形成分 别覆盖该第一电极块与该第二电极块表面且与该软性支撑层相连接 的一第一外焊层与一第二外焊层，而得到该第一电极部与该第二电 极部。

6.根据权利要求1所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在 于：所述微阻抗电阻的制作方法还包含一实施于该电极形成步骤后 的修阻步骤，以激光切割或刀轮研磨方式于该电阻块体相反于该软 性支撑层的表面进行修阻，令该微阻抗电阻具有一预定电阻值。

7.根据权利要求6所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在 于：所述微阻抗电阻的制作方法还包含一实施于该修阻步骤后的覆 盖单元形成步骤，于该第一电极部与该第二电极部间形成一覆盖该 电阻本体的保护层。

8.根据权利要求7所述的微阻抗电阻的制作方法，其特征在 于：该覆盖单元形成步骤还包括一接合于该软性支撑层上的散热层。

9.一种微阻抗电阻，包含：一电阻本体，及一电极单元；其 特征在于：

该电阻本体包括一电阻块体，及一设置于该电阻块体的表面的 软性支撑层，该电阻块体具有至少一个自该电阻块体的相对两侧边 向该电阻块体的内部延伸的分割槽；及

该电极单元包括一第一电极块、一第二电极块、一第一外焊层， 及一第二外焊层，该第一电极块与该第二电极块分别位于该电阻块 体平行所述分割槽的相对两侧边，且覆盖该电阻块体的表面并与该 软性支撑层相连接，该第一外焊层与该第二外焊层分别覆盖该第一 电极块与该第二电极块，且与该软性支撑层相连接。

10.根据权利要求9所述的微阻抗电阻，其特征在于：该微阻抗 电阻还包含一覆盖单元，该覆盖单元包括一设置于该软性支撑层上 的散热层、一设置于该电阻块体相反该软性支撑层的表面的隔离层， 及一设置于该第一外焊层与该第二外焊层间且覆盖该隔离层的表面 的保护层。