[发明专利]微阻抗电阻的制作方法及微阻抗电阻

说明书

技术领域

本发明涉及一种被动元件的制作方法及一种被动元件，特别是涉 及一种微阻抗电阻的制作方法及微阻抗电阻。

背景技术

参阅图1，现有的微阻抗电阻1包括一具有多个分割槽111的电 阻本体11、分别形成于该电阻本体11的一保护层12，及两分别形成 于该电阻本体11未形成有所述分割槽111的相对两侧的电极层13。 所述分割槽111将该电阻本体11切分成连续S型的电流路径，使该 电阻本体11具有预定的电阻值。一般而言，该电阻本体11是以冲压 方式生产，以使该电阻本体11质量一致，但以此方式形成该电阻本 体11则具有耗时及不适用较薄电阻本体的缺点。

参阅图2，为了使该微阻抗电阻1具有较高阻抗，一般须减少该 电阻本体11的厚度，但因该电阻本体11厚度减少后，支撑力会较不 足，因此，会增加一覆盖该电阻本体11且与该保护层12相连接的支 撑散热层14，用于支撑厚度较薄的电阻本体11并提供散热的功能。 另外，为了能提升该电阻本体11的制作产能，及克服较薄的电阻本 体经冲压容易变形的缺点，目前主要是透过半导体制程的蚀刻(etch) 方式，将大面积的金属板材蚀刻形成多个电阻本体11。然而，以蚀刻 方式进行量产，虽然能提升制作产能，但因蚀刻制程不易控制，会有 蚀刻过量及蚀刻不足的误差产生，而造成该电阻本体11的质量不一 致的缺点。

另外，现有的微阻抗电阻1的该支撑散热层14主要是以硬质的 氧化铝基板或铝金属等合金基板所构成，因此，当长期使用该微阻抗 电阻1时，该微阻抗电阻1会因处于温度变化的环境，使同为硬质的 电阻本体11与支撑散热层14彼此间会因热胀冷缩而相互脱离，进而 造成该微阻抗电阻1的质量问题。

因此，如何改善现有的微阻抗电阻1的制造方法与其结构，使其 可维持该微阻抗电阻1的质量并提升该微阻抗电阻1的制作产能，且 令该支撑散热层14与电阻本体11不会因热胀冷缩而脱离，是此技术 领域的相关技术人员所待突破的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微阻抗电阻的制作方法。

本发明微阻抗电阻的制作方法，包含一本体定义步骤、一接合步 骤、一电阻形成步骤、一电极形成步骤，及一取得步骤。

该本体定义步骤是先准备一由导电材料构成的板体，并以一激光 束于该板体上形成多个穿槽，制得一半成品。

该接合步骤是将该半成品接合于一软性支撑层上。该电阻形成步 骤是将该软性支撑层上的半成品分割形成多个彼此间隔的电阻块体， 令每一个电阻块体具有至少一个自该电阻块体的相对两侧边向该电 阻块体的内部延伸的分割槽。该电极形成步骤是于所述电阻块体平行 于所述分割槽的相对两侧边分别形成覆盖该电阻块体的表面并与该 软性支撑层相连接的一第一电极部及一第二电极部。

该取得步骤是对应所述电阻块体切穿该软性支撑层，制得多个微 阻抗电阻。

此外，本发明的另一目的，在提供一种微阻抗电阻。

该微阻抗电阻包含：一电阻本体及一电极单元。

该电阻本体包括一电阻块体，及一设置于该电阻块体的表面的软 性支撑层，该电阻块体具有至少一个自该电阻块体的相对两侧边向该 电阻块体的内部延伸的分割槽。该电极单元包括一第一电极块、一第 二电极块、一第一外焊层，及一第二外焊层，该第一电极块与该第二 电极块分别位于该电阻块体平行所述分割槽的相对两侧边，且覆盖该 电阻块体的表面并与该软性支撑层相连接，该第一外焊层与该第二外 焊层分别覆盖该第一电极块与该第二电极块，且与该软性支撑层相连 接。

本发明的有益效果在于：通过激光束精准的于该板体上定义所述 穿槽，可使该电阻块体的质量一致，且透过该软性支撑层接合该电阻 块体，使该软性支撑层能紧贴于该电阻块体，令该电阻块体与该软性 支撑层彼此不易因热胀冷缩而产生脱落的现象。

附图说明

图1是一立体图，说明一种现有的微阻抗电阻；

图2是一立体图，说明另一种现有的微阻抗电阻；

图3是一立体图，说明本发明微阻抗电阻的一第一实施例；

图4是沿图3的剖线IV-IV所取得的一剖视示意图，辅助说明图 3；

图5是一剖视示意图，说明本发明微阻抗电阻的一第二实施例；

图6是一流程图，说明本发明微阻抗电阻的制作方法；