[发明专利]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201410640012.0 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104465964A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 司红康 | 申请（专利权）人： | 司红康 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 237000 安徽省六安市科技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，LED发光芯片，掺杂有荧光材料的封装胶层，以及雾光层；所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干以单层、平铺的方式排列的半透明微球，该半透明微球的靠近出光面一侧被除去了一部分，以形成半球形凹面。本发明能够使光线变得柔和，并且具有圆圈状的亮点，本发明LED封装适合用于室内装饰照明。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED封装还包括位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干半透明微球，所述微球以单层、平铺的方式排列。
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