[发明专利]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明灯具技术领域，尤其是一种室内装饰照明领域。

背景技术

LED的基本结构是形成有PN结或电致发光半导体材料置于引线框架上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性好。同时，LED光源非常节能，它比自炽灯节能80％，目前大部分led都是应用到室外装饰照明，例如交通指示灯以及楼宇的墙体装饰照明和景观照明。这些照明灯发出来的光非常明亮给人们一个比较真实的感觉，虽然五颜六色，但是人眼感觉是一种眩光，眩光的产生是led将点光源照射到面罩而折射出来的光，由于发光点离面罩距离近起不到漫射光均匀的效果再加上面罩形成的弧面，所以折射出来的光是向着不同方向。

因此，目前将LED光源运用到室内环境的装饰照明还不是很多，为了扩大LED照明的运用领域，本发明针对上述问题提出一种能够发出柔和光线的LED封装结构，以期能够适应室内的装饰照明。

发明内容

为了实现上述目的，本发明提供了一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED封装还包括位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干半透明微球，所述微球以单层、平铺的方式排列。

进一步的，所述LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述雾光层位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上。

本发明还提供了一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干半透明微球，其特征在于：所述半透明微球的靠近出光面一侧被除去一部分以形成半球形凹面，从而在微球上形成一圈出光亮点，所述微球的透光率在60-70%之间，所述微球整体粒径在1.5-2.5毫米之间。

进一步的，所述LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述雾光层位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上。

进一步的，所述微球的半球形凹面的最低点与所述直径为所述微球的球心重合。

进一步的，上述LED发光芯片可以为蓝光芯片、红光芯片或者绿光芯片。

附图说明

图1为本发明一个实施例的LED封装结构的结构图；

图2为本发明一个实施例所用的半透明微球结构及其透射光光强分布。

具体实施方式

参考附图1-2，为本发明的LED封装结构示意图。

图1为本发明一个实施例的LED封装结构的截面图，基板2是具有高导热和散热性能的碳化硅基板，LED芯片产生的热量主要由此基板传到和散发。基板2上形成有封装LED芯片必备的线路层，该线路层的设计可根据需要封装的芯片连接结构而确定，由于这种线路层的设计都为本领域技术人员所熟知，所以在此省略说明。碳化硅散热基板2上设置一体化的反光杯3，反光杯3的内表面为斜面。碳化硅散热基板2上，反光杯内贴装有LED芯片1，该LED芯片的类型可由使用环境确定，例如在海洋世界中，可以选择蓝色发光芯片以烘托海洋气氛。

与现有技术在LED芯片上方直接封装掺杂有荧光粉6的封装胶不同的是，在LED芯片上方覆盖不含有荧光粉6的绝缘树脂层10，并在绝缘树脂层10上覆盖掺杂有荧光粉6的封装胶4，不含有荧光粉6的绝缘树脂层10与掺杂有荧光粉6的封装胶4可选用相同的胶体材料。由于选用了高导热、高散热的碳化硅基板2，芯片的热量主要从基板一侧散失，所以覆盖LED芯片的绝缘树脂层10可采用导热不高的普通树脂材料，绝缘树脂层10隔开了LED芯片与掺杂有荧光粉6的封装胶层4，使得在LED芯片工作的时候，掺杂有荧光粉6的封装胶4不会过热，这样就不会影响荧光粉6的荧光特性。

在掺杂有荧光粉6的封装胶4上形成雾光层9，该雾光层9是由半透明微球7分散于树脂胶8中形成，该半透明微球7以单层、平铺的方式排列，各个半透明微球7之间可留有细小的间隔。