[发明专利]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED封装还包括位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干半透明微球，所述微球以单层、平铺的方式排列。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，所述LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述雾光层位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上。

3.一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干半透明微球，其特征在于：所述半透明微球的靠近出光面一侧被除去一部分以形成半球形凹面，从而在微球上形成一圈出光亮点，所述微球的透光率在60-70%之间，所述微球整体粒径在1.5-2.5毫米之间。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，所述LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述雾光层位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上。

5.如权利要求3-4所述的LED封装结构，所述微球的半球形凹面的最低点与所述微球的球心重合。

6.如权利要求3-5所述的LED封装结构，所述LED发光芯片可以为蓝光芯片、红光芯片或者绿光芯片。