[发明专利]一种用于晶舟装载机械手的轴连接器在审
申请号: | 201410638503.1 | 申请日: | 2014-11-06 |
公开(公告)号: | CN104505358A | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 桂晓波;朱旺平;王广明 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 陶金龙;林彦之 |
地址: | 100016*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于晶舟装载机械手的轴连接器,通过使所述轴连接器相互套接的二个半轴连接器之间产生轴向相对滑动,来增大主动机械手和从动机械手之间的轴向连接距离,以适应其联动不一致时产生的轴向相对位移,从而抵消了连接两个机械手之间的传动轴轴系中产生的轴向拉力,避免了机械手连接部件的损伤,因此,提高了设备运行的安全性及生产效率,延长了设备的检修周期,防止了因机械手联动不一致产生的惯性导致晶舟发生倾覆的事故。其结构简单,拆装方便,既可保证良好的同步传动精确度,又具有轴向间隙移动的功能,可广泛应用在半导体集成电路的晶舟装载设备中。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 装载 机械手 连接器 | ||
【主权项】:
一种用于晶舟装载机械手的轴连接器,所述机械手包括等高滑动分设在相对的升降臂上的主动机械手和从动机械手,所述主动机械手和从动机械手的水平传动轴之间通过所述轴连接器连接形成联动,对所述机械手上承载的晶舟进行水平运送,其特征在于,所述轴连接器包括:第一半轴连接器,为凸台形,包括凸台部和台座部,所述凸台的侧面设有安装孔;第二半轴连接器,为套筒形,其套筒内侧设有凹槽,所述套筒通过所述凹槽与所述凸台套接,所述套筒的侧面设有贯通所述凹槽的等宽长孔,所述长孔的长轴与所述轴连接器的轴向平行设置,所述第二半轴连接器通过穿过所述长孔并固接所述第一半轴连接器的所述安装孔的紧固件与所述第一半轴连接器形成轴向滑动连接;所述台座、所述套筒的外侧分别连接所述从动机械手或主动机械手的所述传动轴;其中,所述第二半轴连接器与所述第一半轴连接器之间通过产生轴向相对滑动,使所述主动机械手和从动机械手之间的轴向连接距离增大,以抵消所述主动机械手和从动机械手联动不一致时产生的轴向拉力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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