[发明专利]激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法

摘要

本发明涉及一种激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法，所述激光烧结方法包括：定义封闭图案，所述封闭图案包括至少一弧线；于基板上沿所述封闭图案涂覆待烧结物质；以及沿着所述封闭图案以第一线性方向开始对所述待烧结物质进行激光烧结，激光沿所述封闭图案烧结完毕后，再以第二线性方向结束激光烧结。本发明提出了实现异形路径的激光烧结方法，通过该烧结方法可以得到异形图案和形状，为产品的开发提供有效的封装方法，可以满足人们对产品形状的需求，解决了现有激光烧结路径只能为矩形结构而使得产品形状单一的问题。

主权项

1.一种激光烧结方法，其特征在于，包括：定义封闭图案，所述封闭图案包括至少一弧线；于基板上沿所述封闭图案涂覆待烧结物质；以及沿着所述封闭图案以第一线性方向开始对所述待烧结物质进行激光烧结，激光沿所述封闭图案烧结完毕后，再以第二线性方向结束激光烧结；其中，于所述基板上设置与一所述弧线相切的一切线，在所述切线上包括第一端点、第二端点、以及一切点，所述第一线性方向为从所述第一端点至所述切点的行进方向，所述第二线性方向为从所述切点至所述第二端点的行进方向；并且，于所述基板上的切线处涂覆保护层，所述保护层覆盖所述切线。