[发明专利]激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法

权利要求书

1.一种激光烧结方法，其特征在于，包括：

定义封闭图案，所述封闭图案包括至少一弧线；

于基板上沿所述封闭图案涂覆待烧结物质；以及

沿着所述封闭图案以第一线性方向开始对所述待烧结物质进行激光烧结，激光沿所述封闭图案烧结完毕后，再以第二线性方向结束激光烧结；

其中，于所述基板上设置与一所述弧线相切的一切线，在所述切线上包括第一端点、第二端点、以及一切点，所述第一线性方向为从所述第一端点至所述切点的行进方向，所述第二线性方向为从所述切点至所述第二端点的行进方向；并且，于所述基板上的切线处涂覆保护层，所述保护层覆盖所述切线。

2.如权利要求1所述的激光烧结方法，其特征在于，所述第一线性方向和所述第二线性方向为同一方向。

3.如权利要求2所述的激光烧结方法，其特征在于，定义封闭图案时，所述封闭图案还包括至少一直线，所述第一线性方向和所述第二线性方向为沿同一所述直线行进的方向。

4.如权利要求3所述的激光烧结方法，其特征在于，所述直线与所述弧线连接，且连接处的弧角大于90°。

5.一种显示器件的封装方法，其特征在于，包括：

定义封闭图案，所述封闭图案包括至少一弧线；

于显示器件的基板上沿所述封闭图案涂覆玻璃胶，于所述基板上设置盖板；

采用激光烧结台对所述显示器件透过所述盖板进行激光烧结，将所述封闭图案导入所述激光烧结台内，设定所述激光烧结台发出的激光以第一线性方向开始沿着所述封闭图案对所述玻璃胶进行激光烧结，激光沿所述封闭图案烧结完毕后，再以第二线性方向结束激光烧结；以及

所述玻璃胶经激光烧结后，将所述显示器件的盖板和基板密封封装，所述显示器件的形状与所述封闭图案相同；

其中，于所述基板上设置与一所述弧线相切的一切线，所述切线上包括第一端点、第二端点、以及一切点，所述第一线性方向为从所述第一端点至所述切点的行进方向，所述第二线性方向为从所述切点至所述第二端点的行进方向；并且，于所述基板上的切线处涂覆保护层，所述保护层覆盖所述切线。

6.如权利要求5所述的显示器件的封装方法，其特征在于，所述第一线性方向和所述第二线性方向为同一方向。

7.如权利要求6所述的显示器件的封装方法，其特征在于，定义封闭图案时，所述封闭图案还包括至少一直线，所述第一线性方向和所述第二线性方向为沿同一所述直线行进的方向。

8.如权利要求7所述的显示器件的封装方法，其特征在于，将所述直线与所述弧线连接，且连接处的弧角大于90°。