[发明专利]激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法有效
申请号: | 201410632563.2 | 申请日: | 2014-11-11 |
公开(公告)号: | CN105576152B | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 李艳虎;温志伟 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
地址: | 201508 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 烧结 方法 应用 封装 显示 器件 | ||
本发明涉及一种激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法,所述激光烧结方法包括:定义封闭图案,所述封闭图案包括至少一弧线;于基板上沿所述封闭图案涂覆待烧结物质;以及沿着所述封闭图案以第一线性方向开始对所述待烧结物质进行激光烧结,激光沿所述封闭图案烧结完毕后,再以第二线性方向结束激光烧结。本发明提出了实现异形路径的激光烧结方法,通过该烧结方法可以得到异形图案和形状,为产品的开发提供有效的封装方法,可以满足人们对产品形状的需求,解决了现有激光烧结路径只能为矩形结构而使得产品形状单一的问题。
技术领域
本发明涉及光电领域,尤其涉及一种激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法。
背景技术
最近几年,OLED器件的发展得到科研界和工业界的广泛关注,OLED显示屏已经步入人们的生活,但是它的寿命依然是一个重要问题,如今的OLED器件一般采用高功函数的金属为阳极,低功函数的金属为阴极,由于低功函数的金属存在容易被氧化的问题,因此特别苛刻的器件密封显得尤为重要,在目前常用的密封方法中,UV封装和Frit(玻璃胶)封装是最为常用的封装方法。其中,UV封装的水气透过率在10-4g/m3/day左右,而Frit封装的透过率在10-6g/m3/day左右,因此,在工业化生产中Frit封装是最理想的封装方法,但是,目前的Frit封装过程中,受到激光烧结路径的影响,只能烧结矩形结构,目前的Frit烧结如图1所示:激光从矩形的一边进入,如图中ON的位置开始,沿箭头方向进行激光烧结,开始时激光能量有一段的加速距离,加速完成之后围绕矩形烧结一周,然后在激光能量加速位置附近逐渐将能量减到0,如图中OFF的位置结束,从而实现图形的完整烧结,在这样一种烧结过程中,烧结路径只能为矩形结构,不能够实现其它形状的烧结。
通过现有Frit封装技术做出来的产品只能是矩形结构,对于追求个性以及时尚的消费人群来讲,开发出其它形状的产品则具有极大的优势,特别是对于穿戴式产品,圆形,椭圆形以及根据产品要求做出各种各样的形状显得尤为重要。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法,可以解决现有激光烧结路径只能为矩形结构而使得产品形状单一的问题。
实现上述目的的技术方案是:
本发明一种激光烧结方法,包括:
定义封闭图案,所述封闭图案包括至少一弧线;
于基板上沿所述封闭图案涂覆待烧结物质;以及
以第一线性方向开始沿着所述封闭图案对所述待烧结物质进行激光烧结,激光沿所述封闭图案烧结完毕后,再以第二线性方向结束激光烧结。
本发明提出了一种实现封闭图案的激光烧结方法,通过该烧结方法可以使得激光沿着像圆形、椭圆形、或者非规则的图案进行烧结,以得到相应的产品形状,为产品的开发提供有效的封装方法,可以满足人们对产品形状的需求,解决了现有激光烧结路径只能为矩形结构而使得产品形状单一的问题。根据本发明的激光烧结方法可以得到的产品形状有圆形、椭圆形、以及其他非规则的图形等,可以满足客户对OLED产生多样化的需求,推动OLED行业的快速发展。
本发明激光烧结方法的进一步改进在于,所述第一线性方向和所述第二线性方向为同一方向。
本发明激光烧结方法的进一步改进在于,定义封闭图案时,所述封闭图案还包括至少一直线,所述第一线性方向和所述第二线性方向为沿同一所述直线行进的方向。
本发明激光烧结方法的进一步改进在于,将所述直线与所述弧线连接,且连接处的弧角大于90°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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