[发明专利]一种测试料盘定位装置在审
| 申请号： | 201410620425.2 | 申请日： | 2014-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN104409377A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 崔学峰 | 申请（专利权）人： | 天津金海通自动化设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 杨慧玲 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区高新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种测试料盘定位装置，包括工作台；工作台上设有数个矩形的料盘工位；工作台上对应每个所述料盘工位都安装有监控单元；在每个所述料盘工位的一对邻边上都分别设置一组定位销，在其另一对邻边上分别设置一组弹簧片。定位销包括销体和螺纹连接在销体下端的拧紧螺钉。弹簧片呈“L”型结构，包括水平固定安装在工作台上的横片和垂直连接在横片上的立片。本发明利用弹簧的弹力将料盘抵在定位销上，重复精度极高。在保证定位精度的前提下，只需简单的操作即可完成Tray的更换，减少了机器的停机时间。设有的监控单元可以监控Tray盘更换的频率，以及Tray盘放置是否符合要求，整个测试分选机的稳定性和可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种测试料盘定位装置，包括工作台(1)；所述工作台(1)上设有数个矩形的料盘工位(2)；其特征在于：所述工作台(1)上对应每个所述料盘工位(2)都安装有监控单元(4)；在每个所述料盘工位(2)的一对邻边上都分别设置一组定位销(5)，在其另一对邻边上分别设置一组弹簧片(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
