[发明专利]一种测试料盘定位装置在审
| 申请号： | 201410620425.2 | 申请日： | 2014-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN104409377A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 崔学峰 | 申请（专利权）人： | 天津金海通自动化设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 杨慧玲 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区高新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 测试 定位 装置 | ||
1.一种测试料盘定位装置，包括工作台(1)；所述工作台(1)上设有数个矩形的料盘工位(2)；其特征在于：所述工作台(1)上对应每个所述料盘工位(2)都安装有监控单元(4)；在每个所述料盘工位(2)的一对邻边上都分别设置一组定位销(5)，在其另一对邻边上分别设置一组弹簧片(3)。
2.根据权利要求1所述的一种测试料盘定位装置，其特征在于：所述料盘工位(2)为依次并排设置的3个。
3.根据权利要求1所述的一种测试料盘定位装置，其特征在于：所述监控单元(4)包括水平传感器、报警器和指示灯。
4.根据权利要求1所述的一种测试料盘定位装置，其特征在于：所述定位销(5)包括销体(51)和螺纹连接在销体(51)下端的拧紧螺钉(52)。
5.根据权利要求4所述的一种测试料盘定位装置，其特征在于：所述销体(51)上端为锥端(53)。
6.根据权利要求1、4或5所述的一种测试料盘定位装置，其特征在于：所述每组定位销(5)为2个。
7.根据权利要求1所述的一种测试料盘定位装置，其特征在于：所述弹簧片(3)呈“L”型结构，包括水平固定安装在工作台(1)上的横片(31)和垂直连接在横片(31)上的立片(32)；所述横片(31)上设有固定孔(33)。
8.根据权利要求7所述的一种测试料盘定位装置，其特征在于：所述立片(32)上端带有朝向料盘工位(2)外侧的折弯(34)。
9.根据权利要求1或7所述的一种测试料盘定位装置，其特征在于：所述每组弹簧片(3)为2个。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
