[发明专利]一种测试料盘定位装置在审
申请号: | 201410620425.2 | 申请日: | 2014-11-06 |
公开(公告)号: | CN104409377A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 崔学峰 | 申请(专利权)人: | 天津金海通自动化设备制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 杨慧玲 |
地址: | 300384 天津市滨海新区高新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 定位 装置 | ||
技术领域
本发明属于精密机械技术领域,尤其是涉及一种测试料盘定位装置。
背景技术
目前旺盛的半导体封测市场需求对封测企业的生产能力以及生产的稳定性都提出了新的要求。但现有的封测设备(如自动检测分类机等)难以满足生产的要求。其主要原因在于,旧有的封测设备定位性能较差,更换Tray盘时操作比较复杂,料盘放置对位困难,重复定位精度低,难以满足目前IC封装形式、型号快速多变的实际需要。因此,本领域的技术人员一直致力于开发一种更换料盘平稳、冲击力小、空间占用小的应用于自动检测分选机的手动下料装置。
发明内容
本发明要解决的问题是提供一种测试料盘定位装置,结构简单,定位精确高,大大减少人工操作误差,工作效率显著提高。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种测试料盘定位装置,包括工作台;所述工作台上设有数个矩形的料盘工位;工作台上对应每个所述料盘工位都安装有监控单元;在每个所述料盘工位的一对邻边上都分别设置有一组定位销,在其另一对邻边上分别设置一组弹簧片。
进一步,所述料盘工位为依次并排设置的3个。
进一步,所述监控单元包括水平传感器、报警器和指示灯。
进一步,所述定位销包括销体和螺纹连接在销体下端的拧紧螺钉。
进一步,所述销体上端为锥端。
进一步,所述每组定位销为2个。
进一步,所述弹簧片呈“L”型结构,包括水平固定安装在工作台上的横片和垂直连接在横片上的立片;所述横片上设有固定孔。
进一步,所述立片上端带有朝向料盘工位外侧的折弯。
进一步,所述每组弹簧片为2个。
本发明具有的优点和积极效果是:
1)利用弹簧的弹力将料盘抵在定位销上,重复精度极高。
2)结构简单,适合在紧凑型的的测试分选机中使用。
3)只需简单的操作就可以完成Tray的更换,在保证定位精度的前提下,减少了机器的停机时间。
4)设有的监控单元可以监控Tray盘更换的频率,以及Tray盘放置是否符合要求,进一步提高了整个测试分选机的稳定性和可靠性。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明中弹簧片的结构示意图;
图3是本发明中定位销的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施例做详细说明。
一种测试料盘定位装置,如图1所示,包括工作台1;工作台1上设有数个矩形的料盘工位2;工作台1上对应每个所述料盘工位2都安装有监控单元4;在每个所述料盘工位2的一对邻边上都分别设置一组定位销5,在其另一对邻边上分别设置一组弹簧片3。
需要说明的是,所述料盘工位2与符合JEDEC标准的Tray盘相匹配,可以是具有与Tray盘下端相配的凹台,在放置料盘时,更进一步的限定了料盘位置,定位更方便。另外,工作台1下端四角设有可调高度的支柱6,能够根据方便的调整工作台1高度,并能通过对支柱6的调节,保证工作台1处于完全水平的状态。
其中,所述料盘工位2为依次并排设置的3个,一次可以放置更多的产品测试,生产效率高。
其中,所述监控单元4包括水平传感器、报警器和指示灯,还可以设置距离感应装置。
其中,如图3所示,所述定位销5包括销体51和螺纹连接在销体51下端的拧紧螺钉52。需要说明的是,工作台1上预留有安装定位销5的安装孔,安装时,销体51处于工作台1上端面,将拧紧螺钉52从工作台1下端面穿入安装孔螺纹连接在销体51上,并拧紧,即可固定住销体51。
其中,所述销体51上端为锥端53。需要说明的是,为防止对操作人员或待测产品产生划伤,定位销5销体51上部的锥端53切掉了锥顶尖端的部分,并且上端面与相邻锥面圆滑过渡。
其中,所述每组定位销5为2个,两点确定一条直线,可将料盘的一端完全定位在料盘工位2的一个边上。
其中,如图2所示,所述弹簧片3呈“L”型结构,包括水平固定安装在工作台1上的横片31和垂直连接在横片31上的立片32;所述横片31上设有固定孔33。需要说明的是,固定孔33为两个。通过拧入固定孔33的螺钉将横片31压紧在工作台1上,确保固定牢靠。
其中,所述立片32上端带有朝向料盘工位2外侧的折弯34,在放置料盘时,折弯34起到导向作用,使料盘顺利的被向下压入到位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造