[发明专利]单一多晶硅层非易失性存储器的阵列结构在审
申请号: | 201410606080.5 | 申请日: | 2014-10-31 |
公开(公告)号: | CN104979358A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 陈纬仁;李文豪 | 申请(专利权)人: | 力旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王珊珊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种单一多晶硅层非易失性记忆的阵列结构,包括:一第一多次编程区块、一第二多次编程区块与一第一一次编程区块。第一多次编程区块连接至一第一字线、一第一源极线、一第一抹除线与多条位线;一第二多次编程区块连接至一第二字线、一第二源极线,其中该第二多次编程区块与该第一多次编程区块分享该第一抹除线与这些位线;以及一第一一次编程区块连接至一第三字线,其中该第一一次编程区块与该第一多次编程区块分享该第一源极线与这些位线。 | ||
搜索关键词: | 单一 多晶 非易失性存储器 阵列 结构 | ||
【主权项】:
一种单一多晶硅层非易失性记忆的阵列结构,包括:第一字线;第一源极线;第一抹除线;第一位线;第二位线;第一记忆胞,该第一记忆胞中具有第一p型晶体管、第二p型晶体管、与第一n型晶体管,其中该第一p型晶体管的源极连接至该第一源极线,该第一p型晶体管的栅极连接至该第一字线,该第一p型晶体管的漏极连接至该第二p型晶体管的源极,该第二p型晶体管的漏极连接至该第一位线,该第二p型晶体管的栅极连接至该第一n型晶体管的栅极,该第一n型晶体管的漏极与源极连接至该第一抹除线;以及第二记忆胞,该第二记忆胞中具有第三p型晶体管、第四p型晶体管、与第二n型晶体管,其中该第三p型晶体管的源极连接至该第一源极线,该第三p型晶体管的栅极连接至该第一字线,该第三p型晶体管的漏极连接至该第四p型晶体管的源极,该第四p型晶体管的漏极连接至该第二位线,该第四p型晶体管的栅极连接至该第二n型晶体管的栅极,该第二n型晶体管的漏极与源极连接至该第一抹除线;其中,该第二p型晶体管与该第一n型晶体管的栅极为相连的第一浮动栅极;且该第四p型晶体管与该第二n型晶体管的栅极为相连的第二浮动栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的