[发明专利]单一多晶硅层非易失性存储器的阵列结构在审
| 申请号: | 201410606080.5 | 申请日: | 2014-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN104979358A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
| 发明(设计)人: | 陈纬仁;李文豪 | 申请(专利权)人: | 力旺电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王珊珊 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 单一 多晶 非易失性存储器 阵列 结构 | ||
1.一种单一多晶硅层非易失性记忆的阵列结构,包括:
第一字线;
第一源极线;
第一抹除线;
第一位线;
第二位线;
第一记忆胞,该第一记忆胞中具有第一p型晶体管、第二p型晶体管、与第一n型晶体管,其中该第一p型晶体管的源极连接至该第一源极线,该第一p型晶体管的栅极连接至该第一字线,该第一p型晶体管的漏极连接至该第二p型晶体管的源极,该第二p型晶体管的漏极连接至该第一位线,该第二p型晶体管的栅极连接至该第一n型晶体管的栅极,该第一n型晶体管的漏极与源极连接至该第一抹除线;以及
第二记忆胞,该第二记忆胞中具有第三p型晶体管、第四p型晶体管、与第二n型晶体管,其中该第三p型晶体管的源极连接至该第一源极线,该第三p型晶体管的栅极连接至该第一字线,该第三p型晶体管的漏极连接至该第四p型晶体管的源极,该第四p型晶体管的漏极连接至该第二位线,该第四p型晶体管的栅极连接至该第二n型晶体管的栅极,该第二n型晶体管的漏极与源极连接至该第一抹除线;
其中,该第二p型晶体管与该第一n型晶体管的栅极为相连的第一浮动栅极;且该第四p型晶体管与该第二n型晶体管的栅极为相连的第二浮动栅极。
2.如权利要求1所述的单一多晶硅层非易失性记忆的阵列结构,还包括:
第二字线;
第二源极线;
第三记忆胞,该第三记忆胞中具有第五p型晶体管、第六p型晶体管、与第三n型晶体管,其中该第五p型晶体管的源极连接至该第二源极线,该第五p型晶体管的栅极连接至该第二字线,该第五p型晶体管的漏极连接至该第六p型晶体管的源极,该第六p型晶体管的漏极连接至该第一位线,该第六p型晶体管的栅极连接至该第三n型晶体管的栅极,该第三n型晶体管的漏极与源极连接至该第一抹除线;以及
第四记忆胞,该第四记忆胞中具有第七p型晶体管、第八p型晶体管、与第四n型晶体管,其中该第七p型晶体管的源极连接至该第二源极线,该第七p型晶体管的栅极连接至该第二字线,该第七p型晶体管的漏极连接至该第八p型晶体管的源极,该第八p型晶体管的漏极连接至该第二位线,该第八p型晶体管的栅极连接至该第四n型晶体管的栅极,该第四n型晶体管的漏极与源极连接至该第一抹除线;
其中,该第六p型晶体管与该第三n型晶体管的栅极为相连的第三浮动栅极;且该第八p型晶体管与该第四n型晶体管的栅极为相连的第四浮动栅极。
3.如权利要求1所述的单一多晶硅层非易失性记忆的阵列结构,还包括:
第二字线;
第二源极线;
第三位线;以及
第三记忆胞,该第三记忆胞中具有第五p型晶体管、第六p型晶体管、与第三n型晶体管,其中该第五p型晶体管的源极连接至该第二源极线,该第五p型晶体管的栅极连接至该第二字线,该第五p型晶体管的漏极连接至该第六p型晶体管的源极,该第六p型晶体管的漏极连接至该第三位线,该第六p型晶体管的栅极连接至该第三n型晶体管的栅极,该第三n型晶体管的漏极与源极为浮接;
其中,该第六p型晶体管与该第三n型晶体管的栅极为相连的第三浮动栅极。
4.如权利要求3所述的单一多晶硅层非易失性记忆的阵列结构,还包括:
第四位线;以及
第四记忆胞,该第四记忆胞中具有第七p型晶体管、第八p型晶体管、与第四n型晶体管,其中该第七p型晶体管的源极连接至该第二源极线,该第七p型晶体管的栅极连接至该第二字线,该第七p型晶体管的漏极连接至该第八p型晶体管的源极,该第八p型晶体管的漏极连接至该第四位线,该第八p型晶体管的栅极连接至该第四n型晶体管的栅极,该第四n型晶体管的漏极与源极为浮接;
其中,该第八p型晶体管与该第四n型晶体管的栅极为相连的第四浮动栅极。
5.如权利要求1所述的单一多晶硅层非易失性记忆的阵列结构,还包括:
第二字线;
第二源极线;
第三位线;以及
第三记忆胞,该第三记忆胞中具有第五p型晶体管与第六p型晶体管,其中该第五p型晶体管的源极连接至该第二源极线,该第五p型晶体管的栅极连接至该第二字线,该第五p型晶体管的漏极连接至该第六p型晶体管的源极,该第六p型晶体管的漏极连接至该第三位线,该第六p型晶体管的栅极为浮接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





