[发明专利]一种具有弧边的指纹识别芯片的封装设备及封装和切割方法有效
| 申请号: | 201410605485.7 | 申请日: | 2014-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN104916549B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
| 发明(设计)人: | 林梓梁 | 申请(专利权)人: | 深圳市东方聚成科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人: | 王海骏 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种具有弧边的指纹识别芯片的封装设备,包括一副模具,所述模具分为上模具和下模具,所述下模具内设置有可容纳PCB板的槽位,所述PCB板为整张已焊接多组指纹指纹识别器件的PCB板,所述上模具设有可容纳所述指纹识别器件的并与所述指纹识别器件形状一致的圆形或者椭圆形的具有弧边的腔体,所述腔体与所述PCB板上的指纹识别器件对应设置,所述腔体之间通过热流道与封装材料注入口相连接,所述热流道分为主流道、支流道,所述主流道与所述注入口相通,所述支流道与所述腔体的侧边相通,所述上模具内表面到所述槽位底面的距离与所述PCB板的厚度相等,所述腔体的深度大于所述PCB板表面到所述指纹识别器件上表面的高度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 指纹识别 芯片 封装 设备 切割 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有弧边的指纹识别芯片的封装设备,其特征在于,包括一副模具,所述模具分为上模具和下模具,所述下模具内设置有可容纳PCB板的槽位,所述PCB板为整张已焊接多组指纹识别器件的PCB板,所述上模具设有可容纳所述指纹识别器件的并与所述指纹识别器件形状一致的圆形或者椭圆形的具有弧边的腔体,所述腔体与所述PCB板上的指纹识别器件对应设置,所述腔体之间通过热流道与封装材料注入口相连接,所述热流道分为主流道、支流道,所述主流道与所述注入口相通,所述支流道与所述腔体的侧边相通,所述上模具内表面到所述槽位底面的距离与所述PCB板的厚度相等,所述腔体的深度大于所述PCB板表面到所述指纹识别器件上表面的高度,所述PCB板上具有定位孔,所述槽位设有可穿过所述定位孔的定位柱,所述上下模具边缘通过多个定位销进行连接定位,所述腔体的深度大于所述PCB板表面到所述指纹识别器件上表面的高度0.035‑0.05mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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