[发明专利]一种具有弧边的指纹识别芯片的封装设备及封装和切割方法

权利要求书

1.一种具有弧边的指纹识别芯片的封装设备，其特征在于，包括一副模具，所述模具分为上模具和下模具，所述下模具内设置有可容纳PCB板的槽位，所述PCB板为整张已焊接多组指纹识别器件的PCB板，所述上模具设有可容纳所述指纹识别器件的并与所述指纹识别器件形状一致的圆形或者椭圆形的具有弧边的腔体，所述腔体与所述PCB板上的指纹识别器件对应设置，所述腔体之间通过热流道与封装材料注入口相连接，所述热流道分为主流道、支流道，所述主流道与所述注入口相通，所述支流道与所述腔体的侧边相通，所述上模具内表面到所述槽位底面的距离与所述PCB板的厚度相等，所述腔体的深度大于所述PCB板表面到所述指纹识别器件上表面的高度，所述PCB板上具有定位孔，所述槽位设有可穿过所述定位孔的定位柱，所述上下模具边缘通过多个定位销进行连接定位，所述腔体的深度大于所述PCB板表面到所述指纹识别器件上表面的高度0.035-0.05mm。

2.如权利要求1所述的具有弧边的指纹识别芯片的封装设备，其特征在于，所述腔体侧截面均为等腰梯形，所述腔体侧边与垂直线形成3度到5度夹角。

3.如权利要求1所述的具有弧边的指纹识别芯片的封装设备，其特征在于，所述封装材料采用环氧树脂。

4.一种具有弧边的指纹识别芯片的封装和切割方法，应用上述权利要求1或2所述的封装设备，其特征在于，

步骤1，将所述PCB板置入所述下模具的槽位中，并且将所述定位柱穿过所述定位孔后定位所述PCB板；

步骤2，将所述上模具通过所述定位销扣合连接所述下模具；

步骤3，对所述模具进行抽真空处理，从所述注入口注入封装材料，所述封装材料呈高温液态进入所述注入口后依次进入所述主流道、支流道，逐步减小注入压力后从所述指纹识别器件的侧边注入所述腔体与指纹识别器件之间的空隙；

步骤4，保持合模时间40秒到120秒，使所述封装材料固化成型，脱模，所述PCB板上的指纹识别器件被所述封装材料包裹，形成表面厚度0.035-0.05mm的覆盖层；

步骤5，从所述PCB板背面针对每个识别芯片标画轮廓线，所述轮廓线与所述识别芯片轮廓一致；

步骤6，通过刀具或者激光或者两者的结合从所述PCB板背面沿所述轮廓线进行切割。

5.如权利要求4所述的具有弧边的指纹识别芯片的封装和切割方法，其特征在于，在所述步骤3之前任意步骤增加加热模具工作环节，使模具模腔的温度达到温度160度-200度之间任意度数，并保持该温度直至所述步骤3结束。

6.如权利要求5所述的具有弧边的指纹识别芯片的封装和切割方法，其特征在于，所述切割方法包括先行对所述PCB板进行定位，然后通过激光切割所述识别芯片具有弧度的边，然后使用所述刀具进行切割所述识别芯片具有直线的边。

7.如权利要求6所述的具有弧边的指纹识别芯片的封装和切割方法，其特征在于，所述激光的切割深度为PCB板的厚度。