[发明专利]一种具有弧边的指纹识别芯片的封装设备及封装和切割方法

说明书

本发明提供了一种具有弧边的指纹识别芯片的封装设备，包括一副模具，所述模具分为上模具和下模具，所述下模具内设置有可容纳PCB板的槽位，所述PCB板为整张已焊接多组指纹指纹识别器件的PCB板，所述上模具设有可容纳所述指纹识别器件的并与所述指纹识别器件形状一致的圆形或者椭圆形的具有弧边的腔体，所述腔体与所述PCB板上的指纹识别器件对应设置，所述腔体之间通过热流道与封装材料注入口相连接，所述热流道分为主流道、支流道，所述主流道与所述注入口相通，所述支流道与所述腔体的侧边相通，所述上模具内表面到所述槽位底面的距离与所述PCB板的厚度相等，所述腔体的深度大于所述PCB板表面到所述指纹识别器件上表面的高度。

技术领域

本发明属于电子器件封装技术领域，尤其涉及一种指纹识别芯片的封装设备及生产方法。

背景技术

指纹识别技术目前已经得到了广泛应用，在考勤机上，安全门禁上，以及口岸通关等等领域都有涉及，现如今手机上也在逐步采用指纹识别技术进行设备的启动解锁，而这类指纹识别技术采用的是电容式指纹识别芯片，不需要光源采集，具有体积超薄超小的优势，通常设置安装在手机按钮上，并且在其上方覆盖一层塑胶进行防磨损保护和线路保护，这里需要描述一下电容式指纹识别芯片的构造，此种芯片主要是由指纹识别器件焊接在PCB板上，然后通过细焊线从指纹识别器件上表面的两端将识别出的信号导入到所述PCB板上的连接端，这里的连接方式不是从指纹指纹识别器件的背部与所述PCB板连接，而是从上表面与所述PCB板的上表面进行连接，这样连接的结果就是焊线呈斜角度向下暴露在外，在覆盖塑胶材料时，如果压力掌握不好非常容易冲击到焊线，致使焊线断裂产品不良率上升，现有技术中在针对椭圆形或者平椭圆手机按钮增设此类识别芯片则存在一些具体生产问题，

第一，表面覆层厚薄不均，灵敏度无法保证，现有技术中，通常采用将指纹识别器件排列焊接到整块PCB板上，然后进行整体注入塑胶(如同预制构件一样整体浇筑)，再进行切割分成成品芯片进行安装，这种整体注入塑胶的方式实际是沿用了微型SD卡、TF卡等存储卡的封装技术，由于SD卡等存储芯片不存在感应问题，其表面的塑胶厚薄度并不存在太大影响，但指纹识别芯片的表面覆层必须控制在0.035mm—0.05mm之间，由于PCB板本身会产生一定的形变，在加上高温封装过程中，PCB板变形后很容易产生翘角现象，故此在整体注入塑胶的情况下，很难保证整体覆层都在这个厚度值内，经常发生一个区域的厚度超标一个区域的厚度不达标的现象。

第二，注塑时产生的巨大冲击容易使焊线断裂，由于传统工艺中封装存储卡时没有细焊线的设置故此可以不必考虑防注塑过程中的压力冲击问题，但指纹识别芯片的焊线却存在这个禁忌，所以现有技术中存在一个产品良率一直无法提高的问题。

第三，切割工艺复杂而且芯片边缘不精细，传统工艺中因为整体注塑封装，便需要整体采用激光切割的方式进行分别取下每颗芯片，而激光切割的方式存在一个问题就是容易将封装材料烧焦碳化，通常封装采用的材料时环氧树脂，激光切割后的切割面不光滑甚至容易崩裂，验收无法通过。

发明内容

本发明提供一种封装设备，旨在解决现有技术芯片表面覆层的厚度不均匀以及良品率低的问题。

为了解决上述问题，本发明提供一种具有弧边的指纹识别芯片的封装设备，包括一副模具，所述模具分为上模具和下模具，所述下模具内设置有可容纳PCB板的槽位，所述PCB板为整张已焊接多组指纹识别器件的PCB板，所述上模具设有可容纳所述指纹识别器件的并与所述指纹识别器件形状一致的圆形或者椭圆形的具有弧边的腔体，所述腔体与所述PCB板上的指纹识别器件对应设置，所述腔体之间通过热流道与封装材料注入口相连接，所述热流道分为主流道、支流道，所述主流道与所述注入口相通，所述支流道与所述腔体的侧边相通，所述上模具内表面到所述槽位底面的距离与所述PCB板的厚度相等，所述腔体的深度大于所述PCB板表面到所述指纹识别器件上表面的高度。

优选地，所述腔体的深度大于所述PCB板表面到所述指纹识别器件上表面的高度0.035-0.05mm。