[发明专利]一种间歇悬浮式厚胶显影方法

摘要

本发明涉及电子工业专用设备与方法技术领域，具体涉及一种显影方法。一种间歇悬浮式厚胶显影方法，包括以下步骤：1.将晶片置于显影腔体中；2.对晶片进行显影；3.重复显影；4.清洗；5.甩干；6.坚膜；7.将晶片置于收片盒中；8.重复操作。本发明介绍了一种间歇悬浮式厚胶显影方法，采用本显影方法，对采用SU.8光刻胶进行涂胶，胶层厚度大于30μm的晶片进行显影。显影后的晶片在显微镜下观察，图形边缘整齐，没有皱胶和胶发黑，没有浮胶，硅片表面无划伤。显影后的晶片进行电镀方法，经过对电镀凸点的分析，本显影方法可获得很好的显影效果。

主权项

一种间歇悬浮式厚胶显影方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：机械手从送片盒取来曝光后的晶片，经校准机构校准后，置于显影腔体中；步骤2：安装有显影液喷头的摆臂摆动至显影晶片上方，打开显影液喷头，喷洒少量显影液后关闭显影液喷头，晶片进行显影；步骤3：10min后，再次打开显影液喷头，喷洒新的显影液，继续进行显影；根据胶层的厚度，上述工艺步骤可重复若干次，效果更好；步骤4：显影结束后，安装有漂洗液和去离子水喷头的摆臂摆动至显影后的晶片上方，对晶片进行清洗；步骤5：清洗结束后，承片台电机高速旋转，将晶片甩干；步骤6：机械手将显影完的晶片从显影腔体中取出，置于热板中进行坚膜；步骤7：最后，机械手从热板中取出，置于收片盒中；单个晶片的显影方法结束；步骤8：机械手继续从送片盒取片，进行下一片的显影，直至整盒晶片显影完毕。