[发明专利]一种间歇悬浮式厚胶显影方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子工业专用设备与方法技术领域，具体涉及一种显影方法。

背景技术

显影分为正胶显影和负胶显影。正胶显影是将感光部分的光刻胶溶出，留下未感光部分的胶层；负胶显影是将未感光部分的光刻胶溶除，留下感光部分的胶膜。显影的质量非常重要。如果显影不足，就会使图形边缘的陡直度变差，影响光刻质量；另一方面，如果产生过显影，则光刻胶膜发生软化、膨胀，显影液从衬底表面渗透，发生钻溶，使图形边缘变坏，甚至引起浮胶现象。对于胶层较薄的晶片，可以采用传统手工的方式和全自动显影设备进行显影。对于胶层较厚的晶片，显影时问较长。如果采用传统手工方式，显影效果往往受到操作者经验的制约，同时，很难批量化生产。如果采用薄胶自动显影设备进行显影，因为显影时间较长，显影液喷洒到晶片上进行显影后，经过漂洗等方法，很难再进行回收，这样势必消耗大量的显影液，造成浪费。

发明内容

为了解决上述问题，本发明旨在提出一种能够节约材料的间歇悬浮式厚胶显影方法。

本发明的技术方案在于：

一种间歇悬浮式厚胶显影方法，包括以下步骤：

步骤1：机械手从送片盒取来曝光后的晶片，经校准机构校准后，置于显影腔体中；

步骤2：安装有显影液喷头的摆臂摆动至显影晶片上方，打开显影液喷头，喷洒少量显影液后关闭显影液喷头，晶片进行显影；

步骤3：10min后，再次打开显影液喷头，喷洒新的显影液，继续进行显影；根据胶层的厚度，上述工艺步骤可重复若干次，效果更好；

步骤4：显影结束后，安装有漂洗液和去离子水喷头的摆臂摆动至显影后的晶片上方，对晶片进行清洗；

步骤5：清洗结束后，承片台电机高速旋转，将晶片甩干；

步骤6：机械手将显影完的晶片从显影腔体中取出，置于热板中进行坚膜；

步骤7：最后，机械手从热板中取出，置于收片盒中；单个晶片的显影方法结束；

步骤8：机械手继续从送片盒取片，进行下一片的显影，直至整盒晶片显影完毕。

优选地，所述的显影技术采用双显影腔，多层热板的结构。

本发明的技术效果在于：

本文介绍了一种间歇悬浮式厚胶显影方法，采用本显影方法，对采用SU.8光刻胶进行涂胶，胶层厚度大于30um的晶片进行显影。显影后的晶片在显微镜下观察，图形边缘整齐，没有皱胶和胶发黑，没有浮胶，硅片表面无划伤。显影后的晶片进行电镀方法，经过对电镀凸点的分析，本显影方法可获得很好的显影效果。

具体实施方式

一种间歇悬浮式厚胶显影方法，包括以下步骤：

步骤1：机械手从送片盒取来曝光后的晶片，经校准机构校准后，置于显影腔体中；

步骤2：安装有显影液喷头的摆臂摆动至显影晶片上方，打开显影液喷头，喷洒少量显影液后关闭显影液喷头，晶片进行显影；

步骤3：10min后，再次打开显影液喷头，喷洒新的显影液，继续进行显影；根据胶层的厚度，上述工艺步骤可重复若干次，效果更好；

步骤4：显影结束后，安装有漂洗液和去离子水喷头的摆臂摆动至显影后的晶片上方，对晶片进行清洗；

步骤5：清洗结束后，承片台电机高速旋转，将晶片甩干；

步骤6：机械手将显影完的晶片从显影腔体中取出，置于热板中进行坚膜；

步骤7：最后，机械手从热板中取出，置于收片盒中；单个晶片的显影方法结束；

步骤8：机械手继续从送片盒取片，进行下一片的显影，直至整盒晶片显影完毕。

其中，显影技术采用双显影腔，多层热板的结构。

利于上述方法对其进行显影。显影后的晶片在显微镜下观察，显影彻底，图形边缘整齐，一致性好；同时，没有发现皱胶和浮胶的现象，说明没有过显影。通过对电镀凸点的观察，发现显影后图形边缘的陡直度很好，显影质量较高。