[发明专利]复合薄片、层叠陶瓷电子部件以及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410594323.8 申请日: 2014-10-29
公开(公告)号: CN104599838B 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 久保田好春;堤启恭 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 齐秀凤
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及复合薄片、层叠陶瓷电子部件以及其制造方法。提供提高了导体膜与陶瓷生片之间的密接性、能消除层叠偏离的复合薄片。复合薄片(11)具备具有长度方向的陶瓷生片(13);和印刷在所述陶瓷生片(13)上的导体膜(14),所述导体膜(14)是具有在所述长度方向上延伸的长边方向和具有与长边方向正交的短边方向的形状,在所述导体膜(14)中,按照构成在所述长度方向上延伸的列的方式,设置沿长度方向分散配置且厚度与其余的部分(14a)不同的多个不同厚度区域(14b)。
搜索关键词: 复合 薄片 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种复合薄片,具备:具有长度方向的陶瓷生片;和印刷在所述陶瓷生片上的导体膜,所述导体膜是具有沿着所述长度方向延伸的长边方向及与所述长边方向正交的短边方向的形状,在所述导体膜,设有沿长度方向分散配置为构成在所述长度方向上延伸的列且厚度与其余的部分不同的多个不同厚度区域,所述不同厚度区域在所述短边方向上也分布有多个。
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