[发明专利]复合薄片、层叠陶瓷电子部件以及其制造方法有效
| 申请号: | 201410594323.8 | 申请日: | 2014-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN104599838B | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
| 发明(设计)人: | 久保田好春;堤启恭 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 齐秀凤 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复合 薄片 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种复合薄片,具备:
具有长度方向的陶瓷生片;和
印刷在所述陶瓷生片上的导体膜,
所述导体膜是具有沿着所述长度方向延伸的长边方向及与所述长边方向正交的短边方向的形状,
在所述导体膜,设有沿长度方向分散配置为构成在所述长度方向上延伸的列且厚度与其余的部分不同的多个不同厚度区域,
所述不同厚度区域在所述短边方向上也分布有多个。
2.根据权利要求1所述的复合薄片,其中,
在俯视的情况下,所述不同厚度区域具有点状的形状。
3.根据权利要求1或2所述的复合薄片,其中,
多个所述不同厚度区域被设置为构成多个所述列。
4.根据权利要求1或2所述的复合薄片,其中,
所述不同厚度区域是厚度比其余的部分薄的薄壁区域。
5.根据权利要求1或2所述的复合薄片,其中,
所述不同厚度区域是厚度比其余的部分厚的厚壁区域。
6.根据权利要求5所述的复合薄片,其中,
在所述厚壁区域内,设有厚度比该厚壁区域薄的中央薄壁区域。
7.一种层叠陶瓷电子部件,具备:
陶瓷烧结体;和
在所述陶瓷烧结体内隔着陶瓷层相互重叠地配置的多个内部电极,
所述内部电极是具有长边方向、和与长边方向正交的短边方向的平面形状,
所述内部电极具有:被分散配置为构成在所述长边方向上延伸的列且密度与其余的部分不同的多个不同密度区域,
所述不同密度区域在所述短边方向上也分布有多个。
8.根据权利要求7所述的层叠陶瓷电子部件,其中,
所述不同密度区域在俯视的情况下具有点状的形状。
9.根据权利要求7或8所述的层叠陶瓷电子部件,其中,
多个所述不同密度区域被设置为构成多个所述列。
10.根据权利要求7或8所述的层叠陶瓷电子部件,其中,
所述不同密度区域是密度比其余的部分低的低密度区域。
11.根据权利要求7或8所述的层叠陶瓷电子部件,其中,
所述不同密度区域是密度比其余的部分高的高密度区域。
12.根据权利要求11所述的层叠陶瓷电子部件,其中,
在所述高密度区域内,设有密度比该高密度区域低的中央低密度区域。
13.根据权利要求7或8所述的层叠陶瓷电子部件,其中,
所述层叠陶瓷电子部件是层叠陶瓷电容器。
14.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法,具备:
准备权利要求1~6中任一项所述的复合薄片的工序;
层叠多片的所述复合薄片而得到层叠体的工序;
将所述层叠体切断为各个层叠陶瓷电子部件单位的层叠体的工序;和
烧成各个层叠陶瓷电子部件单位的层叠体来得到具有导体膜被烧成而形成的多个内部电极的陶瓷烧结体的工序。
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