[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201410569679.6 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105592639B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 黄昱程 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板，其包括第一绝缘层、内层导电线路、第二绝缘层、第一导电线路层及第二导电线路层，所述内层导电线路包覆于所述第一绝缘层内，所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层和内层导电线路层，所述第一导电线路层形成于第一绝缘层远离所述第二绝缘层的表面，所述第二导电线路层形成于所述第二绝缘层。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供承载基板及形成于所述承载基板上的第一铜箔层；在所述第一铜箔层上形成多个金属导电凸块；在所述金属导电凸块上形成第一绝缘层，在所述第一绝缘层上形成第二铜箔层，从而形成第二多层基板；除去承载基板，形成第一基板；将所述第一基板的第一铜箔层全部蚀刻掉，并蚀刻减薄所述多个金属导电凸块使所述多个金属导电凸块被第一绝缘层相间隔，形成内层导电线路，同时将所述第二铜箔层减薄；在所述内层导电线路上形成第二绝缘层，且所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层表面，在所述第二绝缘层上形成第三铜箔层；及将所述第二铜箔层制作形成第一导电线路层，将所述第三铜箔层制作形成第二导电线路层，从而形成电路板。
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