[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供承载基板及形成于所述承载基板上的第一铜箔层；

在所述第一铜箔层上形成多个金属导电凸块；

在所述金属导电凸块上形成第一绝缘层，在所述第一绝缘层上形成第二铜箔层，从而形成第二多层基板；

除去承载基板，形成第一基板；

将所述第一基板的第一铜箔层全部蚀刻掉，并蚀刻减薄所述多个金属导电凸块使所述多个金属导电凸块被第一绝缘层相间隔，形成内层导电线路，同时将所述第二铜箔层减薄；

在所述内层导电线路上形成第二绝缘层，且所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层表面，在所述第二绝缘层上形成第三铜箔层；及将所述第二铜箔层制作形成第一导电线路层，将所述第三铜箔层制作形成第二导电线路层，从而形成电路板。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述承载基板包括承载芯层、形成于所述承载芯层相对两侧的第一胶层、形成于第一胶层上远离承载芯层一侧的离型膜。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，形成金属导电凸块的制作方法，包括步骤：

在第一铜箔层上形成图案化的第一干膜层；

在从图案化的第一干膜层中暴露出来的第一铜箔层上电镀形成多个金属导电凸块；及

去除第一干膜层。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成内层导电线路的步骤中，在所述第一绝缘层上与蚀刻减薄的多个金属导电凸块对应的位置形成多个凹槽。

5.如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第二绝缘层形成于所述第一绝缘层远离所述第二铜箔层的表面且填充所述凹槽。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一和第二导电线路层之前，在所述第二铜箔层形成多个第一盲孔，所述第一盲孔露出部分所述内层导电线路；将所述第一盲孔电镀形成第一导电盲孔，使得所述第一导电线路层与所述内层导电线路电性连接。

7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一和第二导电线路层之前，在所述第三铜箔层形成多个第二盲孔，所述第二盲孔露出部分所述内层导电线路；将所述第二盲孔电镀形成第二导电盲孔，使得所述第二导电线路层与所述内层导电线路电性连接。

8.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，用曝光显影的制作方法形成第一导电线路层和第二导电线路层，包括步骤：

在所述第二铜箔层上形成第二干膜层，从图案化的第二干膜层中暴露出来的第二铜箔层的图案与将要形成第一导电线路层的图案相同，在所述第三铜箔层形成图案化的第三干膜层，从图案化的第三干膜层中暴露出来的第三铜箔层的图案与将要形成的第二导电线路层的图案相同；

电镀，在所述第一盲孔及第一盲孔周边的位置形成第一导电盲孔以及多个凸出于所述第二铜箔层的第一导电凸块，在所述第二盲孔及第二盲孔周边的位置形成第二导电盲孔以及凸出于所述第三铜箔层的多个第二导电凸块；及

在所述第一导电凸块和第二导电凸块上覆盖图案化的第四干膜层，采用蚀刻的方式去除所述未被覆盖第四干膜层的第二铜箔层和第三铜箔层，从而形成第一导电线路层和第二导电线路层。

9.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，还包括在所述第一导电线路层形成第一防焊层，在所述第二导电线路层形成第二防焊层。