[发明专利]晶圆承载框的加工装置有效
申请号: | 201410559475.4 | 申请日: | 2014-10-20 |
公开(公告)号: | CN104409385B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 刘永丰 | 申请(专利权)人: | 上海技美电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201100 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶圆承载框的加工装置,其特征在于,包括绷膜装置,用于绷紧薄膜,使薄膜具有张力;所述绷膜装置可运动地设置;支撑台;所述支撑台与所述绷膜装置相对设置,用于支撑绷膜框;所述绷膜装置朝薄膜运动后抵顶薄膜,将薄膜绷紧;所述绷膜装置与所述支撑台相对运动后,将薄膜压靠在位于支撑台的绷膜框上。本发明提供的晶圆承载框的加工装置,将晶圆承载框的加工自动化,大大提高了晶圆承载框的生产效率及生产合格率。 | ||
搜索关键词: | 承载 加工 装置 | ||
【主权项】:
晶圆承载框的加工装置,其特征在于,包括:绷膜装置,用于绷紧薄膜,使薄膜具有张力;所述绷膜装置可运动地设置;支撑台;所述支撑台与所述绷膜装置相对设置,用于支撑绷膜框;所述绷膜装置朝薄膜运动后抵顶薄膜,将薄膜绷紧;所述绷膜装置与所述支撑台相对运动后,将薄膜压靠在位于支撑台的绷膜框上;还包括用于切割薄膜的切膜装置;所述切膜装置可转动地设置,且可升降地设置;所述切膜装置包括切膜支架;所述切膜支架上安装有切刀和两个滚筒;所述滚筒可转动地设置,分别设置在所述切膜支架两端;所述切刀设置在至少一个所述滚筒上并位于所述滚筒外侧;所述切膜支架中部安装有旋转支架,所述旋转支架可转动地设置;所述绷膜装置包括扩膜桶;所述扩膜桶具有桶腔;所述切膜装置可升降地安装于桶腔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海技美电子科技有限公司,未经上海技美电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410559475.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种低噪声电流微调基准源
- 下一篇:一种恒温恒湿柜
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造