[发明专利]晶圆承载框的加工装置有效

专利信息
申请号: 201410559475.4 申请日: 2014-10-20
公开(公告)号: CN104409385B 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 刘永丰 申请(专利权)人: 上海技美电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海脱颖律师事务所31259 代理人: 李强
地址: 201100 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种晶圆承载框的加工装置,其特征在于,包括绷膜装置,用于绷紧薄膜,使薄膜具有张力;所述绷膜装置可运动地设置;支撑台;所述支撑台与所述绷膜装置相对设置,用于支撑绷膜框;所述绷膜装置朝薄膜运动后抵顶薄膜,将薄膜绷紧;所述绷膜装置与所述支撑台相对运动后,将薄膜压靠在位于支撑台的绷膜框上。本发明提供的晶圆承载框的加工装置,将晶圆承载框的加工自动化,大大提高了晶圆承载框的生产效率及生产合格率。
搜索关键词: 承载 加工 装置
【主权项】:
晶圆承载框的加工装置,其特征在于,包括:绷膜装置,用于绷紧薄膜,使薄膜具有张力;所述绷膜装置可运动地设置;支撑台;所述支撑台与所述绷膜装置相对设置,用于支撑绷膜框;所述绷膜装置朝薄膜运动后抵顶薄膜,将薄膜绷紧;所述绷膜装置与所述支撑台相对运动后,将薄膜压靠在位于支撑台的绷膜框上;还包括用于切割薄膜的切膜装置;所述切膜装置可转动地设置,且可升降地设置;所述切膜装置包括切膜支架;所述切膜支架上安装有切刀和两个滚筒;所述滚筒可转动地设置,分别设置在所述切膜支架两端;所述切刀设置在至少一个所述滚筒上并位于所述滚筒外侧;所述切膜支架中部安装有旋转支架,所述旋转支架可转动地设置;所述绷膜装置包括扩膜桶;所述扩膜桶具有桶腔;所述切膜装置可升降地安装于桶腔内。
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