[发明专利]晶圆承载框的加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及晶圆制造领域，特别涉及一种用于在承载晶圆的绷膜框上贴膜的贴膜装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，通常将具有电路元件结构的面称为正面，与之相对的面即称为背面。在晶圆加工过程中，在多道加工程序中需要将晶圆粘附在晶圆承载框上进行。如图1和2所示，晶圆承载框包括一绷膜框01和薄膜02。薄膜02粘附在绷膜框01上。使用时，晶圆03粘附在薄膜02上。在切割刀具将整块晶圆03切割成多个小晶片的过程中，具有一定张力的薄膜02可避免多个小晶片散开，从而避免小晶片破损。在减薄晶圆03的过程中，具有一定张力的薄膜02可有效避免厚度变薄的晶圆03变形或断裂。

高质量的绷膜框需要薄膜具有一定的张力，以保持晶圆的水平度。传统的晶圆承载框的加工工艺，通过一个或多个工人手工操作，将薄膜手工绷紧后贴附在绷膜框01上，再通过滚筒按压薄膜后在绷膜框01上滚动，使待薄膜与绷膜框01粘牢。再手持刀具将绷膜框01以外区域的薄膜切除。上述工艺中，手工绷膜的稳定性很差，对薄膜的张力无法进行调整和控制，绷膜精度低。工人的拉力过大会使薄膜绷破而报废，降低生产合格率；拉力过小会使薄膜张力不足。手工绷膜还会造成薄膜的张力分布不均匀等问题。薄膜的张力不足或分布不均匀会使薄膜松动，易起皱，晶圆粘附在薄膜上时，无法保持平整，极易导致晶圆散开、变形、断裂或破损，失去降低晶圆承载框对晶圆的承载作用，影响后续工艺。手工切膜的稳定性及精度也较差，极易因工人的操作不当使薄膜破损而报废。上述工艺还具有生产效率低的缺陷，无法满足工业化生产。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种方便控制薄膜张力的晶圆承载板加工装置。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

晶圆承载框的加工装置，其特征在于，包括：

绷膜装置，用于绷紧薄膜，使薄膜具有张力；所述绷膜装置可运动地设置；

支撑台；所述支撑台与所述绷膜装置相对设置，用于支撑绷膜框；

所述绷膜装置朝薄膜运动后抵顶薄膜，将薄膜绷紧；所述绷膜装置与所述支撑台相对运动后，将薄膜压靠在位于支撑台的绷膜框上。

优选地是，所述绷膜装置设置在所述支撑台上方，所述支撑台可升降地设置；还包括往复式第一驱动装置；所述第一驱动装置驱动所述支撑台上升及下降或者通过第一传动装置驱动所述支撑台上升及下降。

优选地是，所述第一驱动装置为第一气缸。

优选地是，所述支撑台可水平移动地设置；还包括往复式的第二驱动装置；所述第二驱动装置驱动所述支撑台水平移动或者通过第二传动装置驱动所述支撑台水平移动。

优选地是，所述第二驱动装置为无杆气缸；无杆气缸包括导杆和滑块；所述滑块设置在所述导杆上，且可沿所述导杆移动；所述支撑台安装在所述滑块上。

优选地是，所述绷膜装置包括用于夹持薄膜的夹具和扩膜桶；所述扩膜桶可相对所述夹具移动地设置；所述夹具夹持薄膜，所述扩膜桶朝薄膜移动抵顶薄膜，使薄膜张紧。

优选地是，所述夹具包括第一夹膜框和第二夹膜框；所述第一夹膜框与所述第二夹膜框上下设置；所述第一夹膜框和所述第二夹膜框可相互靠近或远离地设置；所述第一夹膜框和所述第二夹膜框相互靠近后夹紧薄膜。

优选地是，所述第一夹膜框可运动的地设置；还包括用于驱动所述第一夹膜框移动的往复式第三驱动装置；所述第三驱动装置驱动所述第一夹膜框往复移动或者通过第三传动装置驱动所述第一夹膜框移动。

优选地是，所述第三驱动装置通过第三传动装置驱动所述第一夹膜框上下移动。

优选地是，所述第三驱动装置为电机；所述第三传动装置包括丝杆和螺纹套筒；所述丝杆与所述螺纹套筒螺纹配合；所述丝杆和螺纹套筒其中之一可转动地设置，另一个与所述第一夹膜框连接；所述电机驱动所述丝杆或所述螺纹套筒转动。

优选地是，所述支撑台设置在所述扩膜桶的移动路径上；还包括用于驱动所述扩膜桶移动的往复式的第四驱动装置；所述第四驱动装置驱动所述扩膜桶往复移动或者通过第四传动装置驱动所述扩膜桶往复移动。

优选地是，所述第四驱动装置为第二气缸。

优选地是，还包括用于切割薄膜的切膜装置；所述切膜装置可转动地设置，且可升降地设置。