[发明专利]晶圆承载框的加工装置有效
| 申请号: | 201410559475.4 | 申请日: | 2014-10-20 |
| 公开(公告)号: | CN104409385B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
| 发明(设计)人: | 刘永丰 | 申请(专利权)人: | 上海技美电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人: | 李强 |
| 地址: | 201100 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 承载 加工 装置 | ||
1.晶圆承载框的加工装置,其特征在于,包括:
绷膜装置,用于绷紧薄膜,使薄膜具有张力;所述绷膜装置可运动地设置;
支撑台;所述支撑台与所述绷膜装置相对设置,用于支撑绷膜框;
所述绷膜装置朝薄膜运动后抵顶薄膜,将薄膜绷紧;所述绷膜装置与所述支撑台相对运动后,将薄膜压靠在位于支撑台的绷膜框上;
还包括用于切割薄膜的切膜装置;所述切膜装置可转动地设置,且可升降地设置;所述切膜装置包括切膜支架;所述切膜支架上安装有切刀和两个滚筒;所述滚筒可转动地设置,
分别设置在所述切膜支架两端;所述切刀设置在至少一个所述滚筒上并位于所述滚筒外侧;所述切膜支架中部安装有旋转支架,所述旋转支架可转动地设置;
所述绷膜装置包括扩膜桶;所述扩膜桶具有桶腔;所述切膜装置可升降地安装于桶腔内。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,所述绷膜装置设置在所述支撑台上方,所述支撑台可升降地设置;还包括往复式第一驱动装置;所述第一驱动装置驱动所述支撑台上升及下降或者通过第一传动装置驱动所述支撑台上升及下降。
3.根据权利要求2所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,所述第一驱动装置为第一气缸。
4.根据权利要求1所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,所述支撑台可水平移动地设置;还包括往复式的第二驱动装置;所述第二驱动装置驱动所述支撑台水平移动或者通过第二传动装置驱动所述支撑台水平移动。
5.根据权利要求4所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,所述第二驱动装置为无杆气缸;无杆气缸包括导杆和滑块;所述滑块设置在所述导杆上,且可沿所述导杆移动;所述支撑台安装在所述滑块上。
6.根据权利要求1所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,所述绷膜装置包括用于夹持薄膜的夹具和扩膜桶;所述扩膜桶可相对所述夹具移动地设置;所述夹具夹持薄膜,所述扩膜桶朝薄膜移动抵顶薄膜,使薄膜张紧。
7.根据权利要求6所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,所述夹具包括第一夹膜框和第二夹膜框;所述第一夹膜框与所述第二夹膜框上下设置;所述第一夹膜框和所述第二夹膜框可相互靠近或远离地设置;所述第一夹膜框和所述第二夹膜框相互靠近后夹紧薄膜。
8.根据权利要求7所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,所述第一夹膜框可运动的地设置;还包括用于驱动所述第一夹膜框移动的往复式第三驱动装置;所述第三驱动装置驱动所述第一夹膜框往复移动或者通过第三传动装置驱动所述第一夹膜框移动。
9.根据权利要求8所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,所述第三驱动装置通过第三传动装置驱动所述第一夹膜框上下移动。
10.根据权利要求9所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,所述第三驱动装置为电机;所述第三传动装置包括丝杆和螺纹套筒;所述丝杆与所述螺纹套筒螺纹配合;所述丝杆和螺纹套筒其中之一可转动地设置,另一个与所述第一夹膜框连接;所述电机驱动所述丝杆或所述螺纹套筒转动。
11.根据权利要求6所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,所述支撑台设置在所述扩膜桶的移动路径上;还包括用于驱动所述扩膜桶移动的往复式的第四驱动装置;所述第四驱动装置驱动所述扩膜桶往复移动或者通过第四传动装置驱动所述扩膜桶往复移动。
12.根据权利要求11所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,所述第四驱动装置为第二气缸。
13.根据权利要求1所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,还包括第五驱动装置;所述第五驱动装置驱动所述旋转支架以驱动所述切膜支架转动或者通过第五传动装置驱动所述旋转支架以驱动所述切膜支架转动。
14.根据权利要求13所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,还包括往复式的第六驱动装置;所述第六驱动装置驱动所述切膜装置上升及下降或者通过第六传动装置驱动所述切膜装置上升及下降。
15.根据权利要求14所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,所述第五驱动装置为旋转电机;所述第六驱动装置为第三气缸。
16.根据权利要求1所述的晶圆承载框的加工装置,其特征在于,还包括放膜装置和收膜装置;所述放膜装置和所述收膜装置分别设置在所述绷膜装置两侧;所述放膜装置用于支撑膜卷,并在膜卷转动过程中放出薄膜;所述收膜装置用于收集贴附完成后的剩膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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