[发明专利]一种玻璃上芯片封装摄像头模组在审
| 申请号： | 201410558569.X | 申请日： | 2014-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN104319264A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 邓明育;赵伟;谭青华;黄欢;赵赟 | 申请（专利权）人： | 江西盛泰光学有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330026 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种玻璃上芯片封装摄像头模组，它涉及电子产品技术领域，图像感测器芯片上的I/O端口设有凸块，填充胶水设置在图像感测器芯片与玻璃基板之间的电性连接处和玻璃基板与软性线路板之间的焊接处，图像感测器芯片的中间设有感应区；软性线路板上设置有一个通光孔，且软性线路板表面设置有被动元件，镜座的上侧内部旋合带有镜片的镜头，通过将影像感测器芯片直接键合在玻璃基板上，并且将软性线路板设置在玻璃基板的另一面，从而移除了芯片背面的线路板或者加强片，因此直接降低了整个模组的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 芯片 封装 摄像头 模组 | ||
【主权项】：
一种玻璃上芯片封装摄像头模组，其特征在于它包含图像感测器芯片(10)、玻璃基板(20)、填充胶水(30)、柔性线路板(40)、镜座(50)、镜头(60)、镜片(61)、凸块(21)、焊锡(22)；图像感测器芯片(10)上的I/O端口(102)设有凸块(21)，采用覆晶方式直接将图像感测器芯片(10)对准玻璃基板(20)上的电极形成电性连接，填充胶水(30)设置在图像感测器芯片(10)与玻璃基板(20)之间的电性连接处和玻璃基板(20)与软性线路板(40)之间的焊接处，图像感测器芯片(10)的中间设有感应区(101)；采用表面贴装技术将玻璃基板(20)的另一面电极与软性线路板(40)上的焊盘焊接，软性线路板(40)上设置有一个通光孔(401)，且软性线路板(40)表面设置有被动元件(402)，镜座(50)的上侧内部旋合带有镜片(61)的镜头(60)。
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