[发明专利]一种玻璃上芯片封装摄像头模组在审
| 申请号： | 201410558569.X | 申请日： | 2014-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN104319264A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 邓明育;赵伟;谭青华;黄欢;赵赟 | 申请（专利权）人： | 江西盛泰光学有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330026 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 芯片 封装 摄像头 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种玻璃上芯片封装摄像头模组，其特征在于它包含图像感测器芯片(10)、玻璃基板(20)、填充胶水(30)、柔性线路板(40)、镜座(50)、镜头(60)、镜片(61)、凸块(21)、焊锡(22)；图像感测器芯片(10)上的I/O端口(102)设有凸块(21)，采用覆晶方式直接将图像感测器芯片(10)对准玻璃基板(20)上的电极形成电性连接，填充胶水(30)设置在图像感测器芯片(10)与玻璃基板(20)之间的电性连接处和玻璃基板(20)与软性线路板(40)之间的焊接处，图像感测器芯片(10)的中间设有感应区(101)；采用表面贴装技术将玻璃基板(20)的另一面电极与软性线路板(40)上的焊盘焊接，软性线路板(40)上设置有一个通光孔(401)，且软性线路板(40)表面设置有被动元件(402)，镜座(50)的上侧内部旋合带有镜片(61)的镜头(60)。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃上芯片封装摄像头模组，其特征在于所述的镜座(50)的内腔镶入COG封装体，并用填充胶水(30)将图像感测器芯片(10)与镜座(50)底端进行灌胶填充形成一体。
3.根据权利要求2所述的一种玻璃上芯片封装摄像头模组，其特征在于所述的COG封装的芯片为一种影像感测芯片。
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