[发明专利]一种玻璃上芯片封装摄像头模组

说明书

技术领域：

本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种玻璃上芯片封装摄像头模组。

背景技术：

摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机、平板电脑、笔记本电脑、玩具、车载和医疗等领域，伴随着信息时代的发展、科技的进步，已经走进了千家万户。特别是在移动互联网时代的到来，智能手机出货量仍然大幅增长，特别是4G时代的到来，必将进一步带动摄像头模组需求的迅速攀升。

与此同时，摄像头模组行业的竞争也日趋激烈，摄像头模组的效果、成本仍然是模组厂在市场胜出的两大关键要素。目前市场上主要存在三种封装技术，分别为CSP(Chip Scale Pockage，芯片大小封装)，COB(Chip On Board，板上芯片封装)和FC(Flip Chip，倒装芯片封装)，其中CSP是一种基于表面贴装技术的封装技术，主要在低像素领域占有绝大部分份额，由于有一层祼玻璃覆盖在图像感测器表面，减少粉尘，良率较高，但覆盖玻璃存在光源损失导致影像品质低，且其厚度较大，相对于日益要求轻薄短小的手机体积来说是极不利的；FC技术，由于能获得极佳的电气性能，主要受益于美国苹果公司在iphone上大力推广，但对材料和设备以及封装制程要求极高，投资门槛高，技术难度大，因此成本上无任何优势，从而限制其的发展；COB技术，其产品体积较小，影像品质较佳，较适合高像素产品，亦较符合手机体积趋势，但是模组的结构过于成熟，其厚度已经稳定，很难再适合移动设备对轻薄化的需求，因此市场竞争将更加激烈。伴随消费电子产品的轻薄化发展，摄像头模组的轻薄化亦是重要的一环，因此在摄像头模组的轻薄化的发展方向主要有COB封装和FC封装。对于COB封装，其轻薄化的主要取决于芯片和印刷线路板的技术演进，COB封装的背面有一线路板，并且必须采用引线键合的方式进行电性连接；在芯片的正面，还需要设置一块滤光玻璃，以增强影像品质。对于FC封装，其轻薄化的主要取决于芯片和陶瓷基板的技术演进，芯片的正面与陶瓷基板，其电性连接采用凸点连接方式，且陶瓷基板必需有一个开窗，并在其上面覆盖一块滤光玻璃，为了与外界连接，陶瓷基板背面通常还要有一软性线路板进行电性连接。因此FC封装的结构与COB封装的结构大同小异，相差无几，正是因为这两种封装均受物理结构的限制，其尺寸已经稳定且达到极限，因此很难再适合移动设备对轻薄化的需求。

发明内容：

本发明的目的是提供一种玻璃上芯片封装摄像头模组，它将影像芯片直接安装到玻璃基板上，称为玻璃上芯片封装(COG，Chip On Glass)，通过将影像感测器芯片直接键合在玻璃基板上，并且将软性线路板设置在玻璃基板的另一面，从而移除了芯片背面的线路板或者加强片，因此直接降低了整个模组的高度，同时，玻璃基板设置有镀层和线路布局，摄像头模组的内部空间更加紧凑，满足后续的不断降低摄像头模组的高度。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它包含图像感测器芯片、玻璃基板、填充胶水、柔性线路板、镜座、镜头、镜片、凸块、焊锡；图像感测器芯片上的I/O端口设有凸块，采用覆晶方式直接将图像感测器芯片对准玻璃基板上的电极形成电性连接，填充胶水设置在图像感测器芯片与玻璃基板之间的电性连接处和玻璃基板与软性线路板之间的焊接处，图像感测器芯片的中间设有感应区；采用表面贴装技术将玻璃基板的另一面电极与软性线路板上的焊盘焊接，软性线路板上设置有一个通光孔，且软性线路板表面设置有被动元件，镜座的上侧内部旋合带有镜片的镜头。

所述的镜座的内腔镶入COG封装体，并用填充胶水将图像感测器芯片镜座底端进行灌胶填充形成一体。

所述的通光孔比感应区大一些。

所述的COG封装，是采用覆晶方式将影像感测器芯片与玻璃基板通过凸块进行导通连接的设计方法。

所述的COG封装的芯片为一种影像感测芯片。

所述的COG封装的玻璃基板为带有线路，其两面均有电极端子。

所述的COG封装的玻璃基板至少有一个表面上镀层。

所述的COG封装的填充胶水至少将芯片与玻璃基板之间的电性连接处进行密封。

所述的COG封装的填充胶水至少将玻璃基板与软性线路板之间的电性连接处进行密封。

所述的COG封装的填充胶水至少将溢满芯片与镜座底端之间空隙。