[发明专利]印刷电路板中的连接孔结构及其制作方法

摘要

本发明涉及一种印刷电路板中的连接孔结构及其制作方法，所述印刷电路板包括层压在一起的多个单层板，所述印刷电路板包括相对的第一面和第二面，所述连接孔结构包括贯穿所述印刷电路板第一面和第二面的通孔，所述通孔包括导通段和绝缘段，所述导通段设于所述第一面至目标单层板之间或设于所述第二面至所述目标单层板之间，所述导通段的孔壁上设有导电铜，所述导电铜连通位于所述第一面处或所述第二面处的单层板上的电路图案和所述目标单层板上的电路图案。采用通孔形成连接孔结构，可以减小层压次数，仅一次层压即可。该连接孔结构通过对通孔进行钻孔实现，生产过程利用二次钻孔工艺，一次层压工艺，可以极大地降低了印刷电路板的制作成本。

主权项

一种印刷电路板中连接孔的制作方法，其特征在于，包括：将多个单层板压合在一起，形成印刷电路板，所述印刷电路板包括相对的第一面和第二面；于所述印刷电路板上形成通孔，所述通孔贯通所述第一面和所述第二面；于所述通孔的内壁上沉积铜，形成导电铜；以及对所述通孔进行钻孔，从所述第一面或所述第二面钻至目标单层板处，将所述通孔内壁上的导电铜钻掉，使得所述通孔形成带有导电铜的导通段和不带有导电铜的绝缘段，透过所述通孔的导通段使所述第二面或所述第一面处的单层板上的电路图案和所述目标单层板上的电路图案相连通。