[发明专利]印刷电路板中的连接孔结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种印刷电路板中的连接孔结构及其 制作方法。

背景技术

印刷电路板中的盲孔(Blindhole)，是指孔的一边在电路板的一面， 通至电路板内部为止，也就是指没有打通的孔。盲孔位于印刷电路板的顶 层和底层的表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接， 孔的深度通常不超过一定的比率。

参阅图1所示，显示了现有带有盲孔和通孔的印刷电路板的结构示意 图。如图1所示，印刷电路板包括有层压在一起的第一单层板11、第二 单层板12、第三单层板13、第四单层板14、以及第五单层板15，盲孔 20连通第一单层板11上的电路图案111和第四单层板14上的电路图案 141，通过盲孔20内壁上的导电铜201将电路图案111和电路图案141 连通。现有的通孔30为贯穿整个印刷电路板的结构，通孔30的孔壁上设 有导电铜201，可以连通印刷电路板的顶层和底层的单层板。

现有的盲孔制作方法通常采用顺序层压法，其存在印刷电路板层压次 数多及印刷电路板制作成本高的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种印刷电路板中的连 接孔结构及其制作方法，可以解决现有顺序层压法制作盲孔存在的印刷电 路板层压次数多及印刷电路板制作成本高的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本发明一种印刷电路板中连接孔的制作方法，包括：

将多个单层板压合在一起，形成印刷电路板，所述印刷电路板包括相 对的第一面和第二面；

于所述印刷电路板上形成通孔，所述通孔贯通所述第一面和所述第二 面；

于所述通孔的内壁上沉积铜，形成导电铜；以及

对所述通孔进行钻孔，从所述第一面或所述第二面钻至目标单层板 处，将所述通孔内壁上的导电铜钻掉，使得所述通孔形成带有导电铜的导 通段和不带有导电铜的绝缘段，透过所述通孔的导通段使所述第二面或所 述第一面处的单层板上的电路图案和所述目标单层板上的电路图案相连 通。

采用通孔形成连接孔结构，达到与盲孔相当的效果，在制程上可以减 小层压次数，仅一次层压即可。该连接孔结构通过对通孔进行钻孔实现， 生产过程利用二次钻孔工艺，一次层压工艺，可以极大地降低了印刷电路 板的制作成本。

本发明印刷电路板中连接孔的制作方法的进一步改进在于，对所述通 孔进行钻孔前，将待钻孔的单层板上的电路图案远离所述通孔设置，增大 所述通孔与所述单层板上电路图案之间的距离。

本发明印刷电路板中连接孔的制作方法的进一步改进在于，采用尺寸 大于所述通孔的钻头，对所述通孔进行钻孔，钻掉不需要的导电铜，形成 所述绝缘段。

本发明印刷电路板中连接孔的制作方法的进一步改进在于，每个单层 板上均设有电路图案。

本发明印刷电路板中连接孔的制作方法的进一步改进在于，对所述通 孔进行钻孔时，钻至所述目标单层板的端面位置，使得形成的导通段于邻 近所述目标单层板的另一单层板内留有延伸段。

本发明一种印刷电路板中的连接孔结构，所述印刷电路板包括层压在 一起的多个单层板，所述印刷电路板包括相对的第一面和第二面，所述连 接孔结构包括贯穿所述印刷电路板第一面和第二面的通孔，所述通孔包括 导通段和绝缘段，所述导通段设于所述第一面至目标单层板之间或设于所 述第二面至所述目标单层板之间，所述导通段的孔壁上设有导电铜，所述 导电铜连通位于所述第一面处或所述第二面处的单层板上的电路图案和 所述目标单层板上的电路图案。

采用通孔形成连接孔结构，达到与盲孔相当的效果，在制程上可以减 小层压次数，仅一次层压即可。该连接孔结构通过对通孔进行钻孔实现， 生产过程利用二次钻孔工艺，一次层压工艺，可以极大地降低了印刷电路 板的制作成本。

本发明印刷电路板中的连接孔结构的进一步改进在于，所述绝缘段贯 穿的单层板上的电路图案远离所述绝缘段的孔壁设置。

本发明印刷电路板中的连接孔结构的进一步改进在于，所述通孔通过 对所述印刷电路板钻孔形成，所述绝缘段通过对所述通孔钻孔形成。

本发明印刷电路板中的连接孔结构的进一步改进在于，所述绝缘段与 所述导通段的连接处位于所述绝缘段置于的单层板内。