[发明专利]印刷电路板中的连接孔结构及其制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板中连接孔的制作方法，其特征在于，包括：

将多个单层板压合在一起，形成印刷电路板，所述印刷电路板包括相 对的第一面和第二面；

于所述印刷电路板上形成通孔，所述通孔贯通所述第一面和所述第二 面；

于所述通孔的内壁上沉积铜，形成导电铜；以及

对所述通孔进行钻孔，从所述第一面或所述第二面钻至目标单层板 处，将所述通孔内壁上的导电铜钻掉，使得所述通孔形成带有导电铜的导 通段和不带有导电铜的绝缘段，透过所述通孔的导通段使所述第二面或所 述第一面处的单层板上的电路图案和所述目标单层板上的电路图案相连 通。

2.如权利要求1所述的印刷电路板中连接孔的制作方法，其特征在 于，对所述通孔进行钻孔前，将待钻孔的单层板上的电路图案远离所述通 孔设置，增大所述通孔与所述单层板上电路图案之间的距离。

3.如权利要求1所述的印刷电路板中连接孔的制作方法，其特征在 于，采用尺寸大于所述通孔的钻头，对所述通孔进行钻孔，钻掉不需要的 导电铜，形成所述绝缘段。

4.如权利要求1所述的印刷电路板中连接孔的制作方法，其特征在 于，每个单层板上均设有电路图案。

5.如权利要求1所述的印刷电路板中连接孔的制作方法，其特征在 于，对所述通孔进行钻孔时，钻至所述目标单层板的端面位置，使得形成 的导通段于邻近所述目标单层板的另一单层板内留有延伸段。

6.一种印刷电路板中的连接孔结构，所述印刷电路板包括层压在一 起的多个单层板，所述印刷电路板包括相对的第一面和第二面，其特征在 于，所述连接孔结构包括贯穿所述印刷电路板第一面和第二面的通孔，所 述通孔包括导通段和绝缘段，所述导通段设于所述第一面至目标单层板之 间或设于所述第二面至所述目标单层板之间，所述导通段的孔壁上设有导 电铜，所述导电铜连通位于所述第一面处或所述第二面处的单层板上的电 路图案和所述目标单层板上的电路图案。

7.如权利要求6所述的印刷电路板中的连接孔结构，其特征在于， 所述绝缘段贯穿的单层板上的电路图案与所述绝缘段的孔壁之间留设有 空隙。

8.如权利要求7所述的印刷电路板中的连接孔结构，其特征在于， 所述通孔通过对所述印刷电路板钻孔形成，所述绝缘段通过对所述通孔钻 孔形成。

9.如权利要求8所述的印刷电路板中的连接孔结构，其特征在于， 所述绝缘段与所述导通段的连接处位于所述绝缘段置于的单层板内。

10.如权利要求6所述的印刷电路板中的连接孔结构，其特征在于， 每一单层板上均设有电路图案。