[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201410552457.3 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN105448899B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;方颢儒;钟兴隆;张卓兴;蔡宗贤;陈嘉扬;柯俊吉 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该封装件包括：表面具有多个半导体元件的基板、覆盖于该基板与各该半导体元件上的封装胶体、以及形成于该封装胶体的外露表面上的金属层，该封装胶体具有第一沟槽以划分多个封装单元，令每一个封装单元具有一个半导体元件，且该金属层沿该第一沟槽的壁面布设，以于对应该第一沟槽处形成具有金属表面的第二沟槽，使每一封装单元之间形成多层隔离结构，如金属层与空气层，藉以提升各该封装单元间的屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：基板，其具有相对的第一表面及第二表面；多个半导体元件，其设置且电性连接于该基板的第一表面上；封装胶体，其覆盖于该基板的第一表面与各该半导体元件上，且该封装胶体具有至少一第一沟槽，以于该基板上划分多个封装单元，令每一个该封装单元具有至少一个该半导体元件；金属层，其形成于该基板与封装胶体上并包覆各该封装单元的周围，且该基板的第二表面外露于该金属层，其中，该金属层沿该第一沟槽的壁面布设，以于对应该第一沟槽处形成具有金属表面的第二沟槽；以及填充材，其填充于该第二沟槽中,该填充材为导电材,且该填充材的导电性低于该金属层的导电性。
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