[发明专利]半导体封装件及其制法

说明书

一种半导体封装件及其制法，该封装件包括：表面具有多个半导体元件的基板、覆盖于该基板与各该半导体元件上的封装胶体、以及形成于该封装胶体的外露表面上的金属层，该封装胶体具有第一沟槽以划分多个封装单元，令每一个封装单元具有一个半导体元件，且该金属层沿该第一沟槽的壁面布设，以于对应该第一沟槽处形成具有金属表面的第二沟槽，使每一封装单元之间形成多层隔离结构，如金属层与空气层，藉以提升各该封装单元间的屏蔽效果。

技术领域

本发明有关一种半导体封装件，尤指一种具防止内部电子元件相互电磁波干扰的半导体封装件及其制法。

背景技术

随着半导体技术的演进，半导体产品已开发出不同封装产品型态，而为提升电性品质，多种半导体产品具有屏蔽的功能，以防止电磁干扰(ElectromagneticInterference，简称EMI)产生。

如图1A及图1B所示，现有射频模组1将多个半导体元件11a,11b电性连接在一基板10上，再以如环氧树脂的封装胶体12包覆各该半导体元件11a,11b及基板10，并于该封装胶体12上罩设一金属薄膜13。该射频模组1藉由该封装胶体12保护该半导体元件11a,11b及基板10，并避免外界水气或污染物的侵害，且藉由该金属薄膜13保护该些半导体元件11a,11b免受外界EMI影响。

如图2所示，另一现有射频模组2于外围包覆有屏障层23，以避免该射频模组2与其他模组产生相互电磁干扰。

惟，现有射频模组1,2的外围虽可藉由包覆金属材以达到避免EMI的目的，但却无法避免其内部各该半导体元件11a,11b之间的电磁波干扰(EMI)，导致讯号容易发生错误。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明提供一种半导体封装件及其制法，以提升各该封装单元间的屏蔽效果。

本发明的半导体封装件，包括：基板，其具有相对的第一表面及第二表面；多个半导体元件，其设置且电性连接于该基板的第一表面上；封装胶体，其覆盖于该基板的第一表面与各该半导体元件上，且该封装胶体具有至少一第一沟槽，以于该基板上划分多个封装单元，令每一个该封装单元具有至少一个该半导体元件；以及金属层，其形成于该基板与封装胶体上并包覆各该封装单元的周围，且令该基板的第二表面外露该金属层，其中，该金属层沿该第一沟槽的壁面布设，以于对应该第一沟槽处形成具有金属表面的第二沟槽。

本发明还提供一种半导体封装件的制法，包括：设置多个半导体元件于承载件上；形成该封装胶体于该承载件上以包覆各该半导体元件；切割该封装胶体及该承载件，以形成多个分离的该封装件预制品，该封装件预制品包含：基板，其具有相对的第一表面及第二表面，其中，该基板经切割的该承载件；多个该半导体元件，其设置且电性连接于该基板的第一表面上；及该封装胶体，其覆盖于该基板的第一表面与各该半导体元件上；形成至少一第一沟槽于该封装件预制品的该封装胶体上，以于该基板上划分多个封装单元，令每一个该封装单元具有至少一个该半导体元件；以及形成金属层于该基板与该封装胶体上并包覆各该封装单元的周围，且令该基板的第二表面外露该金属层，其中，该金属层沿该第一沟槽的壁面布设，以于对应该第一沟槽处形成具有金属表面的第二沟槽。

前述的制法中，形成该第一沟槽的方式可为激光或机械切割。

前述的半导体封装件及其制法中，该半导体封装件为射频模组。

前述的半导体封装件及其制法中，该半导体元件为射频晶片。例如，该射频晶片为蓝牙晶片或Wi-Fi晶片。

前述的半导体封装件及其制法中，该封装胶体具有外露的顶面与侧面、及结合至该基板的第一表面的底面，且该第一沟槽贯穿该封装胶体以连通该顶面与该基板的第一表面。例如，该金属层形成于该封装胶体的顶面与侧面上。