[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

基板，其具有相对的第一表面及第二表面；

多个半导体元件，其设置且电性连接于该基板的第一表面上；

封装胶体，其覆盖于该基板的第一表面与各该半导体元件上，且该封装胶体具有至少一第一沟槽，以于该基板上划分多个封装单元，令每一个该封装单元具有至少一个该半导体元件；

金属层，其形成于该基板与封装胶体上并包覆各该封装单元的周围，且该基板的第二表面外露于该金属层，其中，该金属层沿该第一沟槽的壁面布设，以于对应该第一沟槽处形成具有金属表面的第二沟槽；以及

填充材，其填充于该第二沟槽中,该填充材为导电材,且该填充材的导电性低于该金属层的导电性。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该半导体封装件为射频模组。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该半导体元件为射频晶片。

4.如权利要求3所述的半导体封装件，其特征为，该射频晶片为蓝牙晶片或Wi-Fi晶片。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该封装胶体具有外露的顶面与侧面、及结合至该基板的第一表面的底面，且该第一沟槽贯穿该封装胶体以连通该顶面与该基板的第一表面。

6.如权利要求5所述的半导体封装件，其特征为，该金属层形成于该封装胶体的顶面与侧面上。

7.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该金属层选自铜、镍、铁、铝或不锈钢的材质。

8.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，当该封装胶体具有多个该第一沟槽时，该些第一沟槽排列成线形。

9.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该基板具有电性连接于该金属层的接地结构。

10.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征为，该接地结构为位于对应该第一沟槽处的接地部，令该金属层与该接地部相导通。

11.一种半导体封装件的制法，包括：

设置多个半导体元件于承载件上；

形成封装胶体于该承载件上以包覆各该半导体元件；

切割该封装胶体及该承载件，以形成多个分离的封装件预制品，该封装件预制品包含：

基板，其具有相对的第一表面及第二表面，其中，该基板为经切割的承载件；

多个该半导体元件，其设置且电性连接于该基板的第一表面上；及

该封装胶体，其覆盖于该基板的第一表面与各该半导体元件上；

形成至少一第一沟槽于该封装件预制品的该封装胶体上，以于该基板上划分多个封装单元，令每一个该封装单元具有至少一个该半导体元件；

形成金属层于该基板与该封装胶体上并包覆各该封装单元的周围，且令该基板的第二表面外露该金属层，其中，该金属层沿该第一沟槽的壁面布设，以于对应该第一沟槽处形成具有金属表面的第二沟槽；以及

形成填充材于该第二沟槽中，该填充材为导电材,且该填充材的导电性低于该金属层的导电性。

12.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征为，该半导体封装件为射频模组。

13.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征为，该半导体元件为射频晶片。

14.如权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征为，该射频晶片为蓝牙晶片或Wi-Fi晶片。

15.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征为，该封装胶体具有外露的顶面与侧面、及结合至该基板的第一表面的底面，且该第一沟槽贯穿该封装胶体以连通该顶面与该基板的第一表面。