[发明专利]多层印刷电路板PCB的功率分配方法及装置、PCB在审
| 申请号： | 201410550268.2 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN105578708A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 安晋元;张璠;王刚;崔晓俊 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;梁丽超 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层印刷电路板PCB的功率分配方法及装置、PCB，其中，所述方法包括：将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，预设比例用于指示多路功率间的功率分配比例；将多路功率中的第一类功率在多层PCB板的表层进行传输，以及将多路功率中的第二类功率在多层PCB板的内层进行传输，其中，第一类功率和第二类功率组成多路功率。采用本发明提供的上述技术方案，解决了相关技术中，多层PCB板的功率分配过程中成本较高、设计复杂以及占用过多PCB板面积的问题，使功率分配可以设计在PCB的不同层之间进行，节省了成本，同时充分利用的多层板的优势，使PCB布局更加合理。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 pcb 功率 分配 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板PCB中的功率分配方法，其特征在于，包括：将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，所述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例；将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输，以及将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输，其中，所述第一类功率和所述第二类功率组成所述多路功率。
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