[发明专利]多层印刷电路板PCB的功率分配方法及装置、PCB在审

专利信息
申请号: 201410550268.2 申请日: 2014-10-16
公开(公告)号: CN105578708A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 安晋元;张璠;王刚;崔晓俊 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;梁丽超
地址: 518057 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层 印刷 电路板 pcb 功率 分配 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种多层印刷电路板PCB中的功率分配方法,其特征在于,包括:

将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率,其中,所 述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例;

将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输,以及将所 述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输,其中,所述第一类 功率和所述第二类功率组成所述多路功率。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一类功率包括至少一路功率,所 述第二类功率包括一路或两路功率。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述多路功率中的第一类功率在所述 多层PCB板的表层进行传输,包括:

采用所述表层的微带线传输所述第一类功率。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述多路功率中的第二类功率在所述 多层PCB板的内层进行传输,包括:

采用所述内层的带状线传输所述第一类功率。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,所述预设比例包括以下之一: 1:1、1:2、2:1、1:4、4:1。

6.根据权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,所述内层为所述多层PCB板 中除第二层之外的层。

7.一种多层印刷电路板PCB,其特征在于,包括:

功率分配模块,用于在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多 路功率,其中,所述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例;以及将所 述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输,以及将所述多路功 率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输,其中,所述第一类功率和所 述第二类功率组成所述多路功率。

8.一种多层印刷电路板PCB中的功率分配装置,其特征在于,包括:

划分模块,用于将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路 功率,其中,所述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例;

传输模块,用于将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行 传输,以及将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输,其 中,所述第一类功率和所述第二类功率组成所述多路功率。

9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述传输模块,用于采用所述表层的微 带线传输所述第一类功率。

10.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述传输模块,用于采用所述内层的带 状线传输所述第一类功率。

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