[发明专利]多层印刷电路板PCB的功率分配方法及装置、PCB在审
| 申请号: | 201410550268.2 | 申请日: | 2014-10-16 |
| 公开(公告)号: | CN105578708A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
| 发明(设计)人: | 安晋元;张璠;王刚;崔晓俊 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;梁丽超 |
| 地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多层 印刷 电路板 pcb 功率 分配 方法 装置 | ||
1.一种多层印刷电路板PCB中的功率分配方法,其特征在于,包括:
将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率,其中,所 述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例;
将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输,以及将所 述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输,其中,所述第一类 功率和所述第二类功率组成所述多路功率。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一类功率包括至少一路功率,所 述第二类功率包括一路或两路功率。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述多路功率中的第一类功率在所述 多层PCB板的表层进行传输,包括:
采用所述表层的微带线传输所述第一类功率。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述多路功率中的第二类功率在所述 多层PCB板的内层进行传输,包括:
采用所述内层的带状线传输所述第一类功率。
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,所述预设比例包括以下之一: 1:1、1:2、2:1、1:4、4:1。
6.根据权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,所述内层为所述多层PCB板 中除第二层之外的层。
7.一种多层印刷电路板PCB,其特征在于,包括:
功率分配模块,用于在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多 路功率,其中,所述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例;以及将所 述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输,以及将所述多路功 率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输,其中,所述第一类功率和所 述第二类功率组成所述多路功率。
8.一种多层印刷电路板PCB中的功率分配装置,其特征在于,包括:
划分模块,用于将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路 功率,其中,所述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例;
传输模块,用于将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行 传输,以及将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输,其 中,所述第一类功率和所述第二类功率组成所述多路功率。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述传输模块,用于采用所述表层的微 带线传输所述第一类功率。
10.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述传输模块,用于采用所述内层的带 状线传输所述第一类功率。
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