[发明专利]多层印刷电路板PCB的功率分配方法及装置、PCB

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种多层印刷电路板(PrintedCircuitBoard， 简称为PCB)的功率分配方法及装置、PCB。

背景技术

面对日益激烈的通信市场竞争，基站产品的效率高低已经成为业内竞争的焦点，功 放产品作为基站中的主要部件，在其效率不断提升的同时，多赫蒂Doherty的架构也越 来越复杂，并且，随着客户提出来更多的新需求，比如：增加时隙关断功能、增加接收 链路等，因此PCB的布局面积也越来越紧张，常规的两层板已不能满足需求，越来越 多的功放采用多层板设计。

传统的两路Doherty功率放大器如图1所示，功率分配一般采用3dB电桥，且Peak 支路的1/4λ线均在PCB表层进行设计。需要说明的是，图1中的RFin可以为是一种 射频输入，Carrier是传统的两路Doherty功率放大器中的主路；传统的三路Doherty功 率放大器如图2所示，其中功率分配一般使用2个电桥(通常为1个3dB电桥和1个 5dB电桥)搭配，其在PCB表层采用大量的微带线设计，且Peak1支路的1/4λ线和Peak2 支路的1/2λ线也均在PCB表层进行设计。

从上述传统的两路Doherty功率放大器以及三路Doherty功率放大器的示意图可知： 传统的Doherty电路中功率分配器多采用表贴型3dB电桥、5dB电桥等功分器件或设计 微带功分器，这两种设计均在PCB的表层进行设计，第一种成本较高，第二种设计复 杂且需要较多面积。

针对相关技术中，多层PCB板的功率分配过程中成本较高、设计复杂以及占用过 多PCB板面积的问题，尚未提出有效的解决方案。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种多层PCB的功率分配方法及装置、PCB。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层印刷电路板PCB中的功率分配方法，包 括：将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，所述 预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例；将所述多路功率中的第一类功率在 所述多层PCB板的表层进行传输，以及将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB 板的内层进行传输，其中，所述第一类功率和所述第二类功率组成所述多路功率。

优选地，所述第一类功率包括至少一路功率，所述第二类功率包括一路或两路功率。

优选地，将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输，包 括：采用所述表层的微带线传输所述第一类功率。

优选地，将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输，包 括：采用所述内层的带状线传输所述第一类功率。

优选地，所述预设比例包括以下之一：1:1、1:2、2:1、1:4、4:1。

优选地，所述内层为所述多层PCB板中除第二层之外的层。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种多层印刷电路板PCB，包括：功率分配模 块，用于在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，所 述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例；以及将所述多路功率中的第一类 功率在所述多层PCB板的表层进行传输，以及将所述多路功率中的第二类功率在所述 多层PCB板的内层进行传输，其中，所述第一类功率和所述第二类功率组成所述多路 功率。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种应用于多层印刷电路板PCB中的功率分 配装置，包括：划分模块，用于将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例 分成多路功率，其中，所述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例；传输模 块，用于将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输，以及将 所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输，其中，所述第一类 功率和所述第二类功率组成所述多路功率。

优选地，所述传输模块，用于采用所述表层的微带线传输所述第一类功率。

优选地，所述传输模块，用于采用所述内层的带状线传输所述第一类功率。