[发明专利]一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板有效

专利信息
申请号: 201410550159.0 申请日: 2014-10-16
公开(公告)号: CN104264952A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 吕国兵;吕逸凡 申请(专利权)人: 吕国兵
主分类号: E04F21/18 分类号: E04F21/18
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 栾波
地址: 210000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及建筑墙体领域,具体而言,涉及一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板。该外墙砖铺砖工艺,包括以下步骤:制作铺砖模板;放入外墙砖;加垫隔层;添加粘接材料;粘接无机板;成型。本发明提供的该外墙砖铺砖工艺及铺砖模板,外墙砖表面可避免粘接或填缝等施工造成的污染,达到外墙砖的最佳装饰效果。外墙砖之间的填缝整齐精致、密实无孔洞,且具有较好防水性能。可避免手工粘贴外墙砖易出现的空鼓隐患,粘贴质量均匀牢固,可最大程度避免外墙砖的脱落。可实现外墙砖铺贴的工厂化,外墙砖复合一体板只需要在墙体进行干挂或挂贴结合,效率远高于现场人工湿贴外墙砖。
搜索关键词: 一种 外墙 砖铺砖 工艺 模板
【主权项】:
一种外墙砖铺砖工艺,其特征在于,包括以下步骤:制作铺砖模板:铺砖模板上包括多个用于存放外墙砖的凹槽,所述凹槽的形状与所述外墙砖的形状相同,其中,所述凹槽侧壁的高度小于所述外墙砖的高度;放入外墙砖:将铺砖模板平铺,水平放置,其中,所述凹槽的槽口朝上,将所述外墙砖的正面朝向所述凹槽的底部放入在所述凹槽内;加垫隔层:在所述凹槽的侧壁的顶部加垫隔层,所述凹槽的侧壁及所述隔层的总高度小于所述外墙砖的厚度;添加粘接材料:将粘接材料批荡在所述隔层及所述外墙砖的背面;粘接无机板:将无机板上粘接连接层,并压在所述粘接材料上,使所述无机板与所述外墙砖连接为一体;成型:将所述无机板、所述外墙砖及所述铺砖模板翻转,使所述铺砖模板位于顶部,所述无机板位于底部,待粘接材料固定成型后,将所述铺砖模板和所述隔层与所述无机板分离,完成外墙砖铺设。
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