[发明专利]一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板

说明书

技术领域

本发明涉及建筑墙体领域，具体而言，涉及一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板。

背景技术

外墙砖是铺设在墙体最外侧的一层墙砖，其主要作用是用于对建筑物的外墙进行装饰和保护，目前，外墙砖最常见的铺设方法为人工湿贴法，主要工艺是在基层面弹线，外墙砖的背面抹砂浆，之后，按照预先设置的弹线粘贴外墙砖，然后采用挤缝、喂缝、表面抹缝等方法进行瓷砖填缝，最后清洗瓷砖表面，完成铺设。

但是，上述工艺方法存在以下缺点：

1)外墙砖普遍尺寸偏小，人工湿贴效率较低；

2)对工作人员的要求较高，外墙砖粘贴的质量依赖工作人员的技术水平，水平较低易出现空鼓脱落的隐患；

3)手工操作污染的瓷砖表面清洗难度较大，影响装饰效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板，以解决上述的问题。

在本发明的实施例中提供了一种外墙砖铺砖工艺，包括以下步骤：

制作铺砖模板：铺砖模板上包括多个用于存放外墙砖的凹槽，所述凹槽的形状与所述外墙砖的形状相同，其中，所述凹槽侧壁的高度小于所述外墙砖的高度；

放入外墙砖：将铺砖模板平铺，水平放置，其中，所述凹槽的槽口朝上，将所述外墙砖的正面朝向所述凹槽的底部放入在所述凹槽内；

加垫隔层：在所述凹槽的侧壁的顶部加垫隔层，所述凹槽的侧壁及所述隔层的总高度小于所述外墙砖的厚度；

添加粘接材料：将粘接材料批荡在所述隔层及所述外墙砖的背面；

粘接无机板：将无机板上粘接连接层，并压在所述粘接材料上，使所述无机板与所述外墙砖连接为一体；

成型：将所述无机板、所述外墙砖及所述铺砖模板翻转，使所述铺砖模板位于顶部，所述无机板位于底部，待粘接材料固定成型后，将所述铺砖模板和所述隔层与所述无机板分离，完成外墙砖铺设。

进一步的，制作所述铺砖模板，在平板上设置凹槽，所述凹槽的尺寸大于所述外墙砖的尺寸，所述凹槽可套接在所述外墙砖的边缘上。

进一步的，制作所述铺砖模板，将两块相同的平板，其中的一块上设置孔洞，所诉孔洞的尺寸大于所述外墙砖的尺寸，所述孔洞可套接在所述外墙砖的边缘上，将两块所述平板相互叠加固定连接。

进一步的，制作所述铺砖模板，在平板上连接多条凸起的分隔板，多条所述分隔板拼接呈多个凹槽，所述凹槽的尺寸大于所述外墙砖的尺寸，所述凹槽可套接在所述外墙砖的边缘上。

进一步的，所述粘接材料包括粘接剂和填缝剂；

将所述外墙砖的背面设置挡板，将填缝剂批荡添加在所述隔层上，之后，撤除所述挡板，将所述粘接剂批荡添加在所述外墙砖的背面。

一种铺砖模板，包括板体，所述板体的板面上设有多根凸起的脊梁，多根所述凸起的脊梁相互交叉排列，与所述板体形成用于放置外墙砖的凹槽。

进一步的，所述脊梁与所述板体一体成型/粘接连接。

进一步的，所述脊梁包括多根横梁和纵梁，多根所述横梁和所述纵梁根据所述外墙砖铺贴排版需要分布。

本发明实施例提供的一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板，先将外墙砖预先设置在无机板上，在安装无机板时，即完成了外墙砖的安装，其优点为：

1、外墙砖表面可避免粘接或填缝等施工造成的污染，达到外墙砖的最佳装饰效果。安装过程中，外墙砖装饰的一面是朝向铺砖模板的，始终不会受到污染，大大降低了清洗难度。

2、外墙砖之间的填缝整齐精致、密实无孔洞，且具有较好防水性能。由于是在墙下作业，铺砖模板处于水平状态，在批荡过程中能够保证填缝的质量。

3、可避免手工粘贴外墙砖易出现的空鼓隐患，粘贴质量均匀牢固，可最大程度避免外墙砖的脱落。

4、可实现外墙砖铺贴的工厂化，外墙砖复合一体板只需要在墙体进行干挂或挂贴结合，效率远高于现场人工湿贴外墙砖。

附图说明

图1示出了本发明实施例所述的一种外墙砖铺砖工艺的流程框图；

图2示出了本发明实施例所述的一种铺砖模板的使用状态的剖视图；

图3示出了本发明实施例所述的一种铺砖模板的主视图。

图中：

1、铺砖模板；2、外墙砖；3、隔层；4、填缝剂；5、粘接剂；6、无机板；7、连接层；8、板体；9、脊梁。

具体实施方式

下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

如图1-3所示，一种外墙砖铺砖工艺，包括以下步骤：