[发明专利]一种外墙砖铺砖工艺及铺砖模板

权利要求书

1.一种外墙砖铺砖工艺，其特征在于，包括以下步骤：

制作铺砖模板：铺砖模板上包括多个用于存放外墙砖的凹槽，所述凹槽的形状与所述外墙砖的形状相同，其中，所述凹槽侧壁的高度小于所述外墙砖的高度；

放入外墙砖：将铺砖模板平铺，水平放置，其中，所述凹槽的槽口朝上，将所述外墙砖的正面朝向所述凹槽的底部放入在所述凹槽内；

加垫隔层：在所述凹槽的侧壁的顶部加垫隔层，所述凹槽的侧壁及所述隔层的总高度小于所述外墙砖的厚度；

添加粘接材料：将粘接材料批荡在所述隔层及所述外墙砖的背面；

粘接无机板：将无机板上粘接连接层，并压在所述粘接材料上，使所述无机板与所述外墙砖连接为一体；

成型：将所述无机板、所述外墙砖及所述铺砖模板翻转，使所述铺砖模板位于顶部，所述无机板位于底部，待粘接材料固定成型后，将所述铺砖模板和所述隔层与所述无机板分离，完成外墙砖铺设。

2.根据权利要求1所述的外墙砖铺砖工艺，其特征在于，制作所述铺砖模板，在平板上设置凹槽，所述凹槽的尺寸大于所述外墙砖的尺寸，所述凹槽可套接在所述外墙砖的边缘上。

3.根据权利要求1所述的外墙砖铺砖工艺，其特征在于，制作所述铺砖模板，将两块相同的平板，其中的一块上设置孔洞，所述孔洞的尺寸大于所述外墙砖的尺寸，所述孔洞可套接在所述外墙砖的边缘上，将两块所述平板相互叠加固定连接。

4.根据权利要求1所述的外墙砖铺砖工艺，其特征在于，制作所述铺砖模板，在平板上连接多条凸起的分隔板，多条所述分隔板拼接呈多个凹槽，所述凹槽的尺寸大于所述外墙砖的尺寸，所述凹槽可套接在所述外墙砖的边缘上。

5.根据权利要求1所述的外墙砖铺砖工艺，其特征在于，所述粘接材料包括粘接剂和填缝剂；

将所述外墙砖的背面设置挡板，将填缝剂批荡添加在所述隔层上，之后，撤除所述挡板，将所述粘接剂批荡添加在所述外墙砖的背面。

6.一种铺砖模板，其特征在于，包括板体，所述板体的板面上设有多根凸起的脊梁，多根所述凸起的脊梁相互交叉排列，与所述板体形成用于放置外墙砖的凹槽。

7.根据权利要求6所述的铺砖模板，其特征在于，所述脊梁与所述板体一体成型/粘接连接。

8.根据权利要求6所述的铺砖模板，其特征在于，所述脊梁包括多根横梁和纵梁，多根所述横梁和所述纵梁根据所述外墙砖的铺贴排版需要分布。