[发明专利]裸片和芯片有效
| 申请号： | 201410545017.5 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN104576560B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | B·克尼普费尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明的各个实施例涉及裸片和芯片。根据实施例的一种裸片包括：接触焊盘，其被配置用于提供至裸片中包括的电路元件的电接触；横向边缘，其最接近于接触焊盘；以及覆盖层，其包括保护结构，该保护结构包括至少一个细长结构，其中覆盖层包括提供对接触焊盘的接入的开口，以便将接触焊盘与外部接触电气耦合，其中保护结构被布置在横向边缘与接触焊盘之间。通过使用实施例，可以在制造和封装芯片期间降低对裸片顶侧的污染的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种裸片，包括：接触焊盘，被配置用于提供至所述裸片中包括的电路元件的电接触；横向边缘，最接近于所述接触焊盘；以及覆盖层，包括保护结构，所述保护结构包括至少一个细长结构，所述至少一个细长结构形成保护格栅，其中所述保护结构被布置在所述横向边缘与所述接触焊盘之间，并且所述保护结构的所述保护格栅的远离所述接触焊盘的最外边缘与所述横向边缘对齐。
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