[发明专利]裸片和芯片

说明书

本发明的各个实施例涉及裸片和芯片。根据实施例的一种裸片包括：接触焊盘，其被配置用于提供至裸片中包括的电路元件的电接触；横向边缘，其最接近于接触焊盘；以及覆盖层，其包括保护结构，该保护结构包括至少一个细长结构，其中覆盖层包括提供对接触焊盘的接入的开口，以便将接触焊盘与外部接触电气耦合，其中保护结构被布置在横向边缘与接触焊盘之间。通过使用实施例，可以在制造和封装芯片期间降低对裸片顶侧的污染的风险。

技术领域

本发明的各个实施例涉及裸片和芯片。

背景技术

现今，包括集成电路(IC)、传感器和其它更复杂的器件的而且还包括分立电子器件的电子和电气器件，通常基于薄膜和半导体或半导体相关技术来实现。相应结构典型地形成在衬底材料诸如半导体材料上，或集成至衬底材料诸如半导体材料中。制造过程典型地在晶片级上执行，随后将晶片划片成单独裸片。裸片随后典型地被封装形成芯片。

在封装框架中，裸片通常被安装至载体诸如引线框架上。通常，使用包括焊膏的一些形式的粘合剂将裸片安装至载体上。

然而，通常这些粘合剂包含了趋向于爬行(creep)至裸片的顶表面上的一些形式的助焊剂或其它组分。可是，这会引起在进一步制造期间不期望的结果和问题，引起不期望的器件性能或者其它器件相关性能。

由于裸片的大小典型地直接涉及制造工艺效率，因此存在减小相应裸片的大小的趋向。因此，用于例如使得相应的电子或电气器件能够与外部元件通信的接触焊盘趋向于更紧密地集成至相应裸片的横向边缘。因此，不希望的对接触焊盘的污染的风险趋向于增加。

发明内容

因此，在制造和封装芯片期间需要减少裸片顶侧的污染的风险。

根据实施例的一种裸片包括：接触焊盘，其被配置用于提供至裸片中包括的电路元件的电接触；横向边缘，其最接近于接触焊盘；以及覆盖层，其包括保护结构，该保护结构包括至少一个细长结构。保护结构布置在横向边缘与接触焊盘之间。

根据实施例的一种裸片包括：接触焊盘，其被配置用于提供至裸片中包括的电路元件的电接触；横向边缘，其最接近于接触焊盘；以及保护结构，其包括至少一个细长结构，其中保护结构布置在横向边缘与接触焊盘之间。

根据实施例的一种芯片包括载体和裸片，该裸片包括：接触焊盘，其被配置用于提供与裸片中包括的电路元件的电接触；横向边缘，其最接近于接触焊盘；以及保护结构，保护结构包括至少一个细长结构，其中保护结构被布置在横向边缘与接触焊盘之间。裸片通过使用焊膏来安装至载体上。

在阅读以下详细描述以及在查看附图之后，本领域的技术人员将认识到另外的特征和优点。

附图说明

本发明的若干实施例将在附图中进行描述。在附图中：

图1示出根据实施例的包括根据实施例的裸片的芯片的示意性平面图；

图2示出根据另一个实施例的裸片的示意性平面图；

图3示出图2的裸片沿着图2中示出的虚线的截面图；

图4示出包括若干接触焊盘的更常规的裸片的示意性图；以及

图5示出说明污染的风险的更常规的方法。

具体实施方式