[发明专利]裸片和芯片

权利要求书

1.一种裸片，包括：

接触焊盘，被配置用于提供至所述裸片中包括的电路元件的电接触；

横向边缘，最接近于所述接触焊盘；以及

覆盖层，包括保护结构，所述保护结构包括至少一个细长结构，所述至少一个细长结构形成保护格栅，

其中所述保护结构被布置在所述横向边缘与所述接触焊盘之间，并且所述保护结构的所述保护格栅的远离所述接触焊盘的最外边缘与所述横向边缘对齐。

2.根据权利要求1所述的裸片，其中所述保护结构至少在所述接触焊盘旁边平行于所述横向边缘地延伸，使得所述保护结构的所述至少一个细长结构中的至少一个在垂直于所述横向边缘的方向上被布置为在所述横向边缘与所述接触焊盘之间。

3.根据权利要求1所述的裸片，其中所述至少一个细长结构包括平行于横向边缘的第一延伸、以及在垂直于所述横向边缘的方向上的从所述横向边缘至所述接触焊盘的第二延伸，使得所述第一延伸相对于所述第二延伸的比率为大于1、大于或等于2、大于或等于5、以及大于或等于10中的一个。

4.根据权利要求1所述的裸片，其中所述保护结构包括被平行地布置的多个细长结构。

5.根据权利要求1所述的裸片，其中所述保护结构包括至少一个槽状结构，所述至少一个槽状结构基本上平行于所述横向边缘延伸。

6.根据权利要求1所述的裸片，其中所述接触焊盘包括金属的材料。

7.根据权利要求1所述的裸片，其中所述保护结构被配置和布置成经由所述保护结构来避免通过键合接线至所述裸片中包括的任何电路或任何电路元件的电接触。

8.根据权利要求1所述的裸片，其中所述保护结构被配置用于，导致沿着垂直于所述横向边缘的方向对所述裸片的顶表面的剖面的调节。

9.一种裸片，所述裸片包括：

接触焊盘，被配置用于提供至所述裸片中包括的电路元件的电接触；

横向边缘，最接近于所述接触焊盘；以及

保护结构，包括至少一个细长结构，所述至少一个细长结构形成保护格栅，

其中所述保护结构被布置在所述横向边缘与所述接触焊盘之间，并且所述保护结构的所述保护格栅的远离所述接触焊盘的最外边缘与所述横向边缘对齐。

10.根据权利要求9所述的裸片，其中所述保护结构被配置用于，导致沿着垂直于所述横向边缘的方向对所述裸片的顶表面的剖面的调节。

11.根据权利要求9所述的裸片，其中所述保护结构至少在所述接触焊盘旁边平行于所述横向边缘地延伸，使得所述保护结构的所述至少一个细长结构中的至少一个在垂直于所述横向边缘的方向上被布置在所述横向边缘与所述接触焊盘之间。

12.根据权利要求9所述的裸片，其中所述至少一个细长结构包括平行于横向边缘的第一延伸、以及在垂直于所述横向边缘的方向上的从所述横向边缘至所述接触焊盘的第二延伸，使得所述第一延伸相对于所述第二延伸的比率为大于1、大于或等于2、大于或等于5、以及大于或等于10中的一个。

13.根据权利要求9所述的裸片，其中所述保护结构包括被平行地布置的多个细长结构。

14.根据权利要求9所述的裸片，进一步包括覆盖层，所述覆盖层包括所述保护结构，并且其中所述覆盖层包括开口，所述开口提供对所述接触焊盘的接入，以便将所述接触焊盘电耦合至外部部件。

15.根据权利要求14所述的裸片，其中所述覆盖层被配置用于使所述裸片的表面电气绝缘以及提供应力消除中的至少一方面。